1月15日，鸿日达跌0.60%，成交额1.68亿元，换手率3.20%，总市值137.75亿元。

异动分析

芯片概念+3D打印+消费电子概念+小米概念+新能源汽车

1、2024年半年报：前期公司通过外部专业团队和人才的引入，开始在应用于半导体芯片层级的散热材料进行探索式研发和创新开发。在本报告期内、公司审议通过调整原 IPO 募投项目、将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目的议案，全力聚焦于上述材料和产品的客户验证导入和量产化准备。截至本报告披露日，散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）、且开始小批量出货。公司预计，散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货。

2、根据2025年4月24日公告：在3D打印方面，经过持续的研发投入，公司现已完成 3D打印设备的开发研制工作，进入批量制造阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从胚料到成品的一站式服务，并已在消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样。

3、公司主要从事精密连接器的研发、生产和销售，产品主要应用于手机及其周边产品、智能穿戴设备、电脑等3C领域。

4、公司与闻泰科技（维权）、 传音控股、小米等多家国内外知名公司建立了长期稳定的合作关系，形成了公司的客户优势。

5、公司在互动易平台表示，手机连接器和新能源汽车连接器在底层技术上工艺制成没有太大差异，公司连接器技术已经有用于车载高速连接器。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1030.27万，占比0.06%，行业排名60/98，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入20.05亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6657.45万，占总成交额的4.89%。

技术面：筹码平均交易成本为65.71元

该股筹码平均交易成本为65.71元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位67.61，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，鸿日达科技股份有限公司位于江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路89号，成立日期2003年6月27日，上市日期2022年9月28日，公司主营业务涉及专业从事精密连接器的研发、生产及销售。主营业务收入构成为：连接器64.99%，机构件23.86%，其他11.16%。

鸿日达所属申万行业为：电子-消费电子-消费电子零部件及组装。所属概念板块包括：3D打印、专精特新、光伏玻璃、太阳能、中盘等。

截至9月30日，鸿日达股东户数1.14万，较上期增加36.67%；人均流通股6865股，较上期减少26.83%。2025年1月-9月，鸿日达实现营业收入6.93亿元，同比增长7.61%；归母净利润-1870.03万元，同比减少163.25%。

分红方面，鸿日达A股上市后累计派现3452.60万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，鸿日达十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股114.30万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。