本报（chinatimes.net.cn）记者陶炜 南京报道

2026年1月13日，卓胜微（300782.SZ）公布2025年业绩预告：预计归母净利润亏损2.55亿至2.95亿元，同比下降约163.46%至173.41%。

值得一提的是，这是该公司上市以来的首次年度亏损，也是公司从设计代工（Fabless）向“轻晶圆制造+重封测”（Fab-Lite）经营模式转型所面临的阵痛。卓胜微在公告中解释称，转型中产能建设与投入增加、供应链转化、行业竞争加剧、上下游交付与库存波动等多重因素交织，导致产品出货受阻与业绩下滑。

自2019年上市以来，卓胜微常年保持了不错的业绩与较高的净利润率，却在近两年的转型过程中出现了净利润下滑直至亏损的情况。转型前是赚钱的，转型后却开始亏钱，那为什么还要转型？

“模拟芯片的特性就是工艺必须与设计结合。如果只做设计，只能做同质化产品，陷入无意义的内耗式竞争……最终公司选择了向IDM方向布局，是为了实现差异化产品和高阶壁垒。”卓胜微证券事务部工作人员对《华夏时报》记者说。

为什么非要自建生产线

卓胜微是国产射频芯片的领军企业，2012年成立于无锡，2019年在深交所上市。在发展早期，卓胜微是采用‌纯设计（Fabless）模式‌，通过与晶圆厂合作完成生产。具体来说，公司专注于芯片设计，将晶圆制造环节外包给专业代工厂（如台积电、中芯国际等），自己则负责研发和测试。但近几年来，公司开始自建产线。

2020年11月，公司与无锡蠡园经济开发区签署战略合作协议，投资8亿元建设滤波器产线。‌2021年3月，公司追加投资27亿元，将总投入提升至35亿元，重点扩充SAW滤波器晶圆制造和封装测试产能。‌2022年—2023年，部分产线完成工艺通线，产品进入小批量生产。‌2024年开始，自建产线开始释放产能，自产射频开关和LNA占比达60%。也是从2024年开始，公司净利润出现明显下滑，当年净利润从2023年的11.22亿元直降到4.02亿元。2025年，随着自产比例进一步提升，公司由盈转亏。

“模拟芯片最大的一个特性就是设计需要和工艺结合在一起。海外传统模拟大厂，比如德州仪器、恩智浦、安森美等，几乎都是IDM模式，从设计、制造到封测一体化。只有掌握供应能力，才可以做出差异化的产品。”上述卓胜微工作人员对《华夏时报》记者表示。

该工作人员还解释称，在2019—2021年5G初期产业红利的带动下，市场涌入较多竞争者。随着行业周期下行，一些没有专业壁垒的厂商只能靠低价、同质化竞争生存，在部分产品上越来越陷入内卷循环。因此，选择自建产线，并开发高端射频模组与特色工艺线，是为了从低端同质化厮杀中突围，实现向高端市场渗透。“如果我们只做设计，那很多产品就要陷入无意义的内卷竞争。”

阵痛从何而来？还要多久？

从单纯Fabless到自建晶圆厂（Fab-Lite），所面临的阵痛来自多个方面。

首先是固定资产折旧压力大增‌。“2023年是工艺通线的起点，已经对经营形成影响。”上述工作人员称。由于Fabless到Fab-Lite的转型引入重资产，2024年四季度就已出现首次单季亏损。财报显示，2024年卓胜微完成模式转型并转固大量资产，尤其是12英寸晶圆线投产，导致2025年上半年产能利用率低、单位成本极高，短期内难以消化高额折旧。

另外，行业的不景气也使得公司业绩雪上加霜。卓胜微业务长期以来高度集中于消费电子市场（尤其是安卓手机厂商），而在近年行业不景气、下游出货不及预期情况下，本就脆弱的盈利雪上加霜。公司还面临专利诉讼等竞争风险，这些都加剧了经营压力。

对于“阵痛期多久”的提问，公司工作人员回答称：“常规设备折旧期是八到十年。前两年产能规模未起来时，高单位成本导致亏损。后续规模上来之后，成本会降下来的。”

“随着产能利用率提升，第三季度晶圆成本影响环比第二季度有所改善，预计后续自产晶圆成本对整体毛利率的负面影响将逐步减弱。”东海证券分析师方霁认为。

“卓胜微的L-PAMiD产品已经成功通过部分主流客户的产品验证，进入量产交付阶段。L-PAMiD是承载公司未来营收增长的明珠型产品，主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组，是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品。公司针对L-PAMiD的研发覆盖全频段，将逐步丰富产品型号，持续布局高价值化的产品矩阵，形成产品战略闭环，有望为公司打开新的增长空间。”东吴证券分析师陈海进如是表示。

责任编辑：徐芸茜 主编：公培佳