1月14日，新恒汇（公司全称未在公告中明确，根据调研内容提及“新恒汇与国际行业头部企业相比”推断）通过线上方式接待了方正证券、中邮创业基金等2家机构的特定对象调研。公司董事会秘书张建东、证券事务代表宗晓艳出席，就公司eSIM芯片封测、蚀刻引线框架业务的市场竞争格局、产品布局及未来3-5年战略规划等核心问题与机构进行了深入交流。

核心业务竞争格局：eSIM封测细分领域领先 蚀刻引线框架受益国产替代

调研中，机构首先关注公司在eSIM芯片封测及蚀刻引线框架领域的市场竞争情况。公司方面介绍，在物联网eSIM芯片封测领域，公司主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，应用于可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等细分领域。由于该业务属于高度细分领域，公开渠道暂无权威可比公司资料。

针对蚀刻引线框架业务，公司表示，在中美半导体贸易摩擦及国内集成电路产业扶持政策推动下，高端封装材料国产替代趋势明确，为国内蚀刻引线框架企业带来广阔空间。尽管与国际头部企业相比，公司在经营规模和产品类别上存在差异，但与国内同行相比，技术水平处于领先地位，产能位居行业前列。“预计未来一段时间，在行业上升及国产替代趋势双重驱动下，市场发展空间较大。”

产品布局与市场需求：四大领域协同 聚焦高端产品与国产材料研发

关于蚀刻引线框架产品布局，公司透露已打造CuAg、PPF、Flip Chip系列引线框架产品阵列，未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品，在消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域协同发展，构筑综合竞争能力。

公司同时强调，将深化与上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品以调整产品结构；通过新工艺研发和新产品开发丰富产品线，并积极布局国产材料产品研发及产业化准备，目标是成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。

市场需求方面，随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域快速发展，集成电路需求持续增长，带动封测市场扩容。在集成电路国产化加速背景下，公司正加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，提升产能以保障交付，争取更高市场份额。

未来战略规划：三大业务板块协同 拓展海外市场与客户

对于未来3-5年的战略规划，公司明确围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务板块，以持续提升盈利能力和综合竞争实力为核心目标。具体措施包括：加强营销团队建设以扩大国际市场品牌知名度，推动新产品在客户中的认证进程，深化现有客户合作深度，并积极开拓新客户、新领域，尤其是海外客户，力求在行业内取得更大市场份额，为股东创造价值。

此外，公司将深化上游供应商合作，聚焦高端产品结构调整，同时持续提升技术工艺研发能力，丰富产品线并布局国产材料研发，以应对集成电路行业快速发展及国产化趋势带来的机遇。

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