湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年1月8日下午接待了工银瑞信基金等机构的特定对象调研。公司董事会秘书杨平彩、投资者关系总监熊亚威就半导体板块业务增长、核心产品竞争力、市场拓展及研发进展等投资者关注的问题进行了详细交流。

投资者关系活动基本信息

核心业务与业绩表现

公司是国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，主营业务涵盖半导体业务与打印复印通用耗材业务两大板块，当前重点聚焦半导体创新材料领域，覆盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分方向。其中，公司是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，在OLED新型显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位，并深度布局KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务。

业绩层面，半导体板块已成为公司核心增长引擎。2025年前三季度，公司半导体板块实现主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占公司整体收入比例提升至57%。细分产品中，CMP抛光垫业务表现突出，前三季度累计销售收入7.95亿元，同比增长52%，第三季度单季销售收入达3.2亿元（环比增长未披露具体数值）；半导体显示材料业务收入同比增长47%，产能利用率维持合理水平。

调研核心问答解读

半导体板块增长驱动：AI需求+产品升级双轮发力

针对半导体板块收入占比提升及增长驱动因素的问题，公司表示，核心产品增长主要得益于多维度优势叠加：一是AI产业快速发展驱动下游半导体芯片及高端显示面板需求持续增长，带动上游材料市场规模扩容；二是公司在材料端的产品布局优化及与客户新产品线同步验证能力增强，叠加技术升级带来的产品性能提升，显著抬高了产品弹性，强化了市场竞争力。

具体来看，CMP抛光垫业务作为核心增长点，前三季度收入增速达52%，主要受益于国内主流晶圆厂扩产及公司产品在客户端的持续渗透；半导体显示材料业务则依托YPI、PSPI产品在国内OLED面板厂的领先供应地位，叠加高频耗材的复购属性，实现了47%的同比增长。

CMP原材料自主化筑牢供应链优势，加速内外资客户拓展

在CMP产品核心原材料自主制备方面，公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主供应，抛光液领域亦具备核心原材料——研磨粒子的自主制备能力，可从研磨粒子开始定制化开发产品，供应链安全保障水平显著提升。

公司指出，当前下游客户对供应链稳定性重视程度显著提升，公司凭借稳定的产能供应、自主原材料体系及与国内主流晶圆厂的深度合作，有望进一步巩固现有市场份额。同时，依托产品性能精准匹配客户需求及快速响应的本地化服务能力，公司与核心客户合作黏性持续增强。此外，CMP抛光垫产品已在更多外资本土及海外市场客户中接洽推广，供应链稳定性与产品竞争力将助力把握外资客户拓展机遇。

OLED显示材料龙头地位稳固，新产品验证进展符合预期

在OLED新型显示材料领域，公司YPI、PSPI产品供应领先地位持续稳固，客户覆盖国内主流OLED面板厂并建立长期合作关系。产能方面，仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已投产并批量供应，年产800吨YPI二期项目作为新增产能补充，可充分满足现有及潜在客户订单需求。

新产品布局上，无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等正按计划推进客户验证，进展符合预期；同时，PI取向液产品开发加速，客户端验证已全面展开。公司表示，显示材料业务增长具备持续性，一方面源于主流客户的稳定复购，另一方面依托新产品迭代拓展增量市场。

2026年聚焦半导体材料核心机遇，研发投入加码产业化落地

展望2026年半导体材料行业机遇，公司认为核心机遇包括：AI驱动下游半导体及OLED显示面板需求增长、全球产业链重构下供应链稳定性需求提升、大硅片/化合物半导体/先进封装等新兴领域打开增量空间。

针对上述机遇，公司将采取针对性战略：业务布局上，持续聚焦半导体创新材料，深化CMP相关材料、半导体显示材料优势，加快光刻胶、先进封装材料产业化；研发投入上，保持研发规模，重点突破新兴领域核心技术；市场拓展上，国内深化现有客户合作、拓展新客户，海外加速国际化布局；成本控制上，推进降本控费，提升运营效率。

研发转化方面，CMP抛光液搭载自产研磨粒子的新产品正推进客户端验证；半导体先进封装材料（临时键合胶、封装光刻胶）已在客户处规模出货，并持续扩大客户覆盖；高端晶圆光刻胶领域，数款重点型号正冲刺订单，潜江二期量产线计划转入试运行，后续将逐步实现规模化量产。

公司表示，上述新业务的产业化将持续丰富产品品类，依托现有客户基础与供应链优势，为业绩增长提供新动能。

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