（来源：经济日报）

转自：经济日报

1月8日，在北京市发展和改革委员会的指导与支持下，中国工商银行北京市分行（以下简称“工行北京分行”）推出覆盖中试活动全场景的专属融资服务“中试贷”，并于当日向专精特新企业北京铭镓半导体有限公司发放了首笔贷款，以缓解企业在中试平台建设阶段面临的资金压力。工商银行也因此成为今年1月4日北京市发布中试新政后、首家落地政策配套融资方案的银行。与此同时，该行还联合科技保险机构，面向有中试平台建设、中试试验需求的企业，持续完善综合化金融服务方案。

党的二十届四中全会审议通过的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》提出，推动科技创新和产业创新深度融合。其中，加快重大科技成果高效转化应用，布局建设概念验证、中试验证平台，加大应用场景建设和开放力度，加强知识产权保护和运用。

“中试”是科技成果产业化的关键环节。所谓“中试”，即中间阶段试验，是把处在试制阶段的新产品转化到生产过程的过渡性试验，也是连接实验室研发和大规模产业生产的关键一环；“中试平台”则是开展系统验证和工程化服务的配套基础设施，是提供中间试验服务的综合性支撑载体。

1月4日，北京市发展改革委、市经济和信息化局、市科委、中关村管委会印发《关于进一步提升本市中试服务能力促进科技创新和产业创新融合发展的若干措施》，聚焦中试平台布局、提升中试服务能力、优化中试服务生态、强化保障措施等四方面提出14条政策措施。

“工行北京分行紧跟北京市产业新政导向，第一时间推出‘中试贷’，具体包括两类，一是中试平台贷，二是中试企业贷，分别面向纳入政府中试平台名单的运营主体，也就是中试平台，以及开展中试研发的科技型企业，从目前的实践看，不少中试平台本身就属于科技型企业，也有一些供应链上的核心企业将自有的中试平台拿出来，提供给上下游中小企业使用。”工行北京分行普惠金融事业部相关负责人对《经济日报》记者表示，此外，该行还为两类企业各自匹配了6项、8项服务内容，共同组成“2+6+8”中试综合场景服务方案，助力北京（京津冀）国际科技创新中心建设。

该负责人介绍，在上述两类贷款中，面向中试平台的贷款期限最长可达15年，以更好地满足平台购置试验设备等固定资产投入需求；面向中试企业的贷款期限最长可达5年并展期一次，主要用于满足企业开展中试的相关费用需求。

获得首笔“中试贷”的北京铭镓半导体有限公司是一家专注于第四代半导体材料氧化镓的研发与产业化的科技企业，已被列入北京市发展改革委重点培育中试平台名单。该企业建设的中试平台致力于推进氧化镓基功率器件的产业化应用，此类器件具有高耐压、低损耗等特性，对于提升能源利用效率、保障产业链和供应链安全具有重要意义。

“工行北京分行通过信用贷款方式，为企业提供了1000万元的中试平台贷意向授信，与政府补贴、外部投资形成协同，为企业设备购置等环节提供资金支持，缓解企业面临的中试周期长、投入大等现实困难。”上述负责人说，希望通过创新授信逻辑、强化金融赋能，重点支持中试平台建设运营及相关试验开展。

据介绍，工行北京分行始终把做好科技金融大文章、加强科技企业服务作为重点工作，2026年首个工作文件便聚焦科技金融中试贷专项业务的推进与落地，并持续打造贯穿科技创新全生命周期的投融资产品矩阵。“十四五”时期，该行科技企业客户总数突破1.5万户，科技贷款总量达1600亿元。接下来，该行将持续深耕科技金融，依托北京市科技与产业资源，构建覆盖科技创新全生命周期的金融服务生态，助力培育发展新质生产力。（经济日报记者 郭子源）