（来源：电子创新网）

始于2025年9月底荷兰政府强行接管安世半导体（Nexperia）事件，虽在中国政府的积极斡旋下荷兰政府答应暂停接管，但至今安世荷兰总部至今也未恢复向中国工厂供应晶圆，并在其他地区寻求芯片封装；而安世中国也在国内寻求晶圆供应，双方分裂局面未见缓解，这导致了全球汽车供应链面临巨大的危机。

安世半导体在汽车产业供应链中的角色极其关键，其产品（如MOSFET、二极管、逻辑器件）被广泛应用于电子控制单元、功率模块等系统。主要汽车制造商和Tier-1供应商库存预计仅能维持数周，仍不足以抵御长周期中断。

1月5日，日本汽车制造商本田（Honda）宣布，因半导体供应短缺，其在中国三座工厂的停产时间将延长至1月19日。本田此前曾于2025年12月18日宣布，其与广州汽车集团合资的三座中国工厂将于2025年12月29日至2026年1月2日暂停生产。

德国汽车协会等机构也警告，如果供应问题不可迅速解决，可能出现生产限制甚至停工。

目前看，安世事件引发的“供应断层”与疫情战争时期的芯片短缺有相似性，但驱动因素更复杂（包含地缘政治、出口管制、供应依赖结构问题），因此危机根源与影响路径更难预测和解决。所以短期内汽车制造已经受到芯片供应干扰，不再是理论预警，而是正在发生的影响。

存储短缺让汽车行业与更广泛芯片短缺紧密叠加

目前汽车中高阶车型对内存（DRAM/NAND）需求增长，而DRAM厂商优先服务AI/数据中心市场，导致传统汽车用存储供给不及需求。虽然存储短缺不像安世冲突那样突发，但内存市场结构性转变与汽车需求增长正叠加形成供需紧张。

所以存储短缺是渐进性风险，但如果与安世事件叠加，可能扩大缺芯的影响范围。

与疫情期间危机对比

对比结论：

疫情危机主要源于生产与物流系统性受挫，供应链最终通过扩产与库存校准逐步改善；

当前安世危机更多源于政策与贸易摩擦，即使产能恢复，跨境供应关系的不确定性仍难以在短期内完全解决。因此当前情势具备比疫情更结构性、更长期风险的特点。

潜在后果与风险评估

1. 生产线中断风险加剧

如果安世供货长期不能正常恢复，且替代供应商尚需通过认证周期（数月），则对于依赖单一供应链的OEM与Tier-1厂商，生产线暂停风险将显著增大。

2. 成本上升与价格传导

芯片与存储供货短缺将推高价格，继而导致整车成本上升、利润率压缩及价格向终端转嫁。

3. 行业周期性调整加速

长期短缺可能推动产业链重新布局，包括：

落实多源供应策略；

加速自有/本土化芯片设计与生产；

战略性库存管理调整。

这些调整虽然改善抗风险能力，但也意味着传统Just-In-Time模式可能退潮。

综合判断

因此综合来看，汽车行业在未来数月内面临的供给风险具有深化且更加结构性的特点，可能导致比疫情期间更深远的影响。

但要明确的是：短期出现全球性长期停工全面危机尚有缓冲（例如现有库存替代、部分供应链调整），

若安世事件迟迟无法实质性解决，且内存短缺持续叠加，则像疫情期间那样大范围连续停产或出现，但机制更复杂且应对成本更高。

最终结论：当前危机在复杂性、地缘政治风险与供应链敏感性方面超过疫情芯片短缺，但短期内是否出现更严重的停工层面仍取决于未来几个月内政策与供应恢复的进展。若无法在月级时间尺度得到缓解，其可能性显著提升。

按地区的危机评估与对策

1）中国市场（含中国产能与出口）

危机评估（现状与风险）

产线停工和减产：安世事件已直接影响中国本田等厂商在华工厂产能，出现了多座工厂停工、减产的安排（短期停工5天左右），显示库存与供应紧张。

供应链高度集中风险：Nexperia（安世）在中国的封装测试产能占总产能比重很高（约70%），意味着如果出口限制未能持续解决，对中国汽车电子供应链冲击较大。

政府与产业互动紧张：中国商务部在事件中积极介入与荷方沟通、寻求出口豁免，试图缓解供应短缺。

应对策略

扩大本土替代供应能力

战略性库存与多元供应商布局

政策协调与双边谈判

2）日本市场

危机评估

产量受直接影响：本田、日本本土多家工厂因安世芯片短缺已经出现暂时的停工与减产调整。日本汽车产业在供应链认证周期上较为保守，重新验证替代芯片需数月，短期替换难度较大。

应对策略

加强供应链风险管理与替代方案认证

技术自主研发与国产替代

强化区域协作机制

3）欧洲市场

危机评估

欧洲车企（如大众、戴姆勒、Stellantis）纷纷发出生产风险警告，部分零部件供应商已开始寻求政策层面解决方案。欧洲汽车制造协会（CLEPA/ACEA）明确表示半导体供给中断风险严重，现有库存预计仅能维持数周生产。

应对策略

推进欧洲半导体本土化计划

供应链协同与共享机制

政策与贸易谈判推动

4）北美市场

危机评估

北美工厂（包括本田加拿大、墨西哥工厂）已有因缺芯而停工或减产情况出现。北美车企对分立与基础元件依赖高，但替代供应商需要一定认证与封装周期，短期难以解决。

应对策略

重构本土供应链与Fab新建

整车与供应商协同缓冲机制

跨国供应多样化

二、按车型的危机评估与对策

1）电动车（EV）

危机评估

电动车对功率器件、MCU、内存与高端传感器芯片的需求更高，且这些元器件供应相对集中。安世事件虽主要影响低复杂度分立芯片，但这些器件在电动车大电流控制、BMS（电池管理）、电控单元中广泛使用，其短缺可能对生产线停滞产生更大影响。

电动车对DRAM、Flash存储等高带宽存储需求持续提升，且这些产品当前供给紧张。

应对策略

供应链纵深化布局

模块化替代与灵活设计

本土化与应急库存策略

技术自主提升

2）传统燃油车

危机评估

传统燃油车对高级半导体依赖低于电动车，但分立元件、微控制器、车身电子模块仍必须供应。基础电子供应短缺仍会导致产量降低，但燃油车整体复杂度较低，替换方案与缓冲空间相对更高。

应对策略

标准件兼容与跨供应商策略

零部件库与多源渠道

流程优化与制造灵活性

综合研判

在当前安世半导体事件与全球存储/芯片供给紧张的背景下：

风险层级排序（整体较疫情芯片短缺结构性更深）

总体影响判断：当前危机比疫情期间短缺更加结构性和长期，尤其在地缘政治与出口管制因素介入后，供应链风险不仅是产能问题，更是战略性依赖与政策层面的博弈。

各地区与车型需采取更主动的供应链抗风险策略，包括多源多地布局、本土化产能建设、战略库存、跨企业协同机制与政府政策支持等综合措施。

对此，大家怎么看？

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