CES 2026|高通推出下一代机器人综合架构 集合软硬件和复合AI
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2026-01-06 08:10:12

（来源：财闻）

利用高通科技在边缘人工智能、高性能低功耗系统方面的成熟经验，这一创新将原型机转变为可部署的智能机器。

1月5日，在CES展会上，高通科技公司推出了下一代机器人综合架构，集成了硬件、软件和复合人工智能。高通科技还发布了其最新的高性能机器人处理器，面向工业AMR和先进的全尺寸人形机器人——高通龙翼™IQ10系列。这是最新的机器人专用处理器，扩展了公司当前的机器人发展路线图，提供高性能、节能的“机器人大脑”能力。利用高通科技在边缘人工智能、高性能低功耗系统方面的成熟经验，这一创新将原型机转变为可部署的智能机器。

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