合肥芯片厂,豪掷355亿扩产
创始人
2026-01-04 20:19:48

来源:@21世纪商业评论微博

记者丨何己派 杨松 鄢子为  编辑丨鄢子为

合肥一家晶圆厂,豪掷重金扩产。

1月4日,晶合集成宣布,已启动建设一条12英寸晶圆代工生产线,产能5.5万片/月,新厂房将落户合肥新站,预计2026年第四季度投产,总投资高达355亿元。

“目前产能维持在高位。”该厂证券事务部回复《21CBR》记者称。

国内芯片代工厂里,晶合集成大名鼎鼎,规模仅次于中芯国际、华虹半导体,有个“三哥”的外号,最新市值超660亿元

其成立于2015年,实际控制人为合肥国资委,由中国台湾人蔡国智担任董事长,收入规模在90亿元左右。

在手订单充足,收入规模狂飙,高管们猛踩产能油门,追赶先进制程。

狂踩油门

扩产,成了蔡国智这几年的关键词。

掌舵这家年轻的芯片代工厂,他持续发力,晶合集成的势头比国内同行都猛。

“2020-2024年,全球前十大晶圆代工企业里,我们的产能和营收增速,为全球第一。”其援引弗若斯特沙利文数据称。

2025年以来,管理层多次提及,产能利用率维持高位,订单充足。

其在大本营合肥,拥有一个超大生产基地,集中生产设施在单一制造园区内,专注12英寸晶圆代工。该基地于2017年开始运营,制造150-40纳米技术节点的各类产品

截至2025年6月底,其月产能,达到13万片。

各产线,早在超负荷运转。

翻开晶合的港股招股书,其产能利用率在2024年达到94%,2025年上半年再次飙升,达到100.8%。直白点说,“爆单”了。

最新启动的四期项目,狂赶建设进度,将在2026年第四季搬入设备机台,实现投产,可在2028年第二季度达满产状态。

届时,紧绷的产能局面,将大幅缓解。

此前,蔡国智团队还着手护航三期项目。

2025年10月,晶合集成公告称,合肥建投掏30亿元现金,增资皖芯集成,晶合放弃优先认购权,所持股权比例将下降至33.75%。增资完成后,晶合仍为第一大股东。

皖芯集成,是三期项目的建设主体,该项目投资总额210亿元,计划产能约5万片/月。显然,这笔“定向输血”,是在为三期项目的产能建设铺路。

“顺应市场发展趋势,加快高阶产品量产进程。”在四期启动建设的公告中,晶合强调。

转换动能

忙着扩产的蔡国智团队,筹谋增加新“发动机”。

晶合集成靠显示芯片(DDIC)站稳脚跟,其产品广泛用在电视、手机、平板计算机及等消费电子显示屏上,自称“全球第一DDIC晶圆代工企业”

DDIC芯片长期贡献超六成收入,只是,占比逐渐降低,2025年1-6月,入账31亿元。

眼下,蔡国智团队更看好图像传感器(CIS)芯片。

“图像传感器芯片实现从中低端向中高端应用迈进,1.8亿像素全画幅CIS芯片,打破国际厂商长期垄断地位……”蔡曾称,这些跨越让人斗志昂扬。

其心情激动,是有原因的。

长期以来,高性能CIS,主要由索尼、三星供应,国产CIS厂商埋头追赶,终于取得突破。当前,本土头部CIS厂商,在手机市场主流的5000万像素领域,撕开一道口子。

“国内企业积极拥抱本土厂商的态度,比较明确,符合国家主导的科技进口替代、自主可控大趋势。”晶合集成表示。

近水楼台先得月,本土厂商给到代工企业的订单,随之增多。

晶合集成的CIS产品,制程涵盖90-55纳米,其中55纳米产品,用在手机主摄、辅摄及前摄镜头上;2025年,55纳米全流程堆栈式CIS芯片,实现批量生产。

图像传感器芯片,收入占比提升至两成,2025年1-6月,入账10.5亿元。管理层着手扩产能、保供应。

“三厂(三期项目),此前扩大部分产能,主要做CIS芯片。我们看重CIS市场,产能会优先供给这一块。”晶合集成证券事务部回复《21CBR》记者。

本次扩产,四期项目也主要布局40纳米、28纳米的CIS、OLED等工艺。

入局汽车

蔡国智团队,也在谋取汽车智能化的红利。

“汽车芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体,迎来高速发展浪潮,国产品牌逐步弯道超车,给本土电子供应链带来机会窗口。”

晶合集成在招股书预测,国产新能源车单车搭载芯片量,2020年为1150颗,2024年增至1800颗,预计2029年将达到3300颗。

紧扣需求,管理层布局车用芯片市场,目前,晶合集成部分DDIC、CIS、PMIC及MCU产品,成功应用于汽车领域,且均实现量产。

拆分来看,单车摄像头用量逐步攀升,其CIS芯片销量猛增。2025年1-6月,CIS芯片收入,同比增长51.5%,远高于整体18.2%的增速。

此次扩建的四期项目,产品也将用在汽车等领域。

扩产的同时,蔡国智团队加码研发,储备新技术。2025年1-9月,其研发支出达到10.8亿元,同比增长15.8%。

“研发投入增幅,基本维持稳定,系高阶制程研发的战略性投入,待成果体现出来,增长比例会下降。”管理层曾解释。

人事方面,技术型高管高升。

2025年5月,晶合集成特设联席总经理岗位,其后经蔡国智提名,由邱显寰、郑志成联袂出任,两人在晶圆行业摸爬滚打多年,均是技术出身。

加码研发,大手笔兴建新工厂,借新能源行业高景气度,蔡国智团队有意做大规模。

图片来源:晶合集成,除标注外

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