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（来源：钛媒体APP）

去年1月，春节前夕，“DeepSeek冲击波”席卷业界，中美同时“破圈”，成为年度现象级事件。而2026年一开年，DeepSeek又惊喜时刻进一步提前。

1月1日，DeepSeek在AI开源社区HuggingFacear和研究分享平台arXiv发布论文，提出了名为mHC（Manifold-Constrained Hyper-Connections）的新型神经网络架构优化方案，再次引发讨论热潮，其对AI产业，包括大模型、芯片等领域可能产生的影响也备受瞩目。

mHC架构让大模型训练更稳、更快、更省

DeepSeek此次提出的mHC架构，建立在字节豆包大模型Foundation团队2024年11月发布的Hyper-Connections（HC）基础上。

彼时，豆包团队宣称HC有望替代大模型开发领域沿用近10年的ResNet残差神经网络架构，通过拓宽残差连接宽度，增加连接模式多样性，提升大模型性能和灵活性。

不过，HC只在理论推演和小模型实验中取得了成绩，在大模型训练中，残差连接通道间的交互极易导致信号爆炸或消失，进而全盘失控，无法取得稳定的训练结果，可扩展性也随之降低，成本则大幅升高。

DeepSeek在论文中称，mHC的核心创新在于引入Manifold-Constrained（流形约束），通过Sinkhorn-Knopp算法将残差映射矩阵投影到“双随机矩阵”构成的Birkhoff多面体上。

简单来说，这相当于为上述“易爆”的信号传播环节加上稳定器，确保信号在多层传递过程中受到约束，均值不变、总量守恒，以此解决HC在大模型训练中的稳定性、可扩展性问题。

DeepSeek给出了HC和mHC在270亿参数级别训练中的演示数据，HC在训练到1.2万步左右时信号放大倍数已暴增至3000倍，训练随之崩溃。

而mHC在同等训练中，信号放大倍数仅为1.6倍，全程平稳运行。与此同时，相较于传统架构，mHC训练时的损失显著下降，BBH数据集评测的困难任务推理能力和DROP数据集评测的阅读理解表现均提升2%以上。

另外，DeepSeek延续了“高性价比”“效率优先”的一贯风格，论文称研究团队同时设计了高效的基础设施优化方案，最终，在残差通道扩展4倍后，mHC的额外训练时间开销仅为6.7%。

DeepSeek在论文中总结称，实验证明mHC在大规模训练中表现稳定，性能优越，具备良好的可扩展性，期望其能为拓扑结构设计提供新视角，并推动基础模型的演进。

值得一提的是，论文作者署名多达19人，核心作者为解振达、韦毅轩、曹焕奇，前两者均为清华大学高等研究院博士，也均进入过微软亚洲研究院联培项目，而DeepSeek创始人、CEO梁文锋的名字则列于最后。

在HuggingFacear上，从2024年1月的LLM论文至今，DeepSeek共发布了23篇重要论文，11篇中有梁文锋署名，包括MoE、Coder、R1、V3等节点性重要成果。

或引发AI架构连锁反应，英伟达生态再获加持

mHC发布后，在研究者、业界、媒体中都有较高的讨论度。相较于此前聚焦专门领域的OCR、Math-V2和在V3基础上更新的V3.2，mHC更被视为是一种底层创新，再加之新年伊始的节点，也更多被赋予了一层象征意义。

科技研究机构Odmia首席分析师苏连杰接受Business Insider采访时称，DeepSeek可能会在AI领域引发连锁反应，竞争对手可能会着手开发类似的架构。

实际上，就在DeepSeeK发布论文的次日，普林斯顿和UCLA的研究团队就提出了名为Deep Delta Learning的架构，同样旨在更新ResNet的基本架构。

接连涌现的新研究，提升了业界对2026年大模型架构产生重大范式更新和迭代的期待。

苏连杰还认为，相关研究成果会在DeepSeek其后的新模型中有所体现。

不少机构预计DeepSeek将在春节前后进行重大发布，很可能是备受期待却推迟已久的R2，并以此复刻去年的“冲击效应”，也可能是更新更快的通用模型V4，进一步激发实用性和经济价值。

不过，目前尚无可靠消息论证mHC是否会进入新模型。

去年春节期间，DeepSeek R1给AI芯片产业带来巨大冲击，甚至一度被认为将颠覆“算力为王”的逻辑，让以英伟达为代表的美股AI芯片产业链公司股价大跌。此次，mHC对算力、硬件端的影响也受到关注。

一份专家调研纪要显示，mHC架构虽然通过效率提升、工程优化提升了整体算力的质效比，延续了“无需堆算力就能打造顶尖大模型”的叙事，但其本身依赖FP32高精度计算格式，对内存带宽和高速互联带宽也提出了更高要求，尤需高端芯片的支持。

而且，目前该架构主要针对英伟达超节点链路设计，更适配英伟达生态，而对国产芯片兼容性较弱。

实际上，此前DeepSeek推迟R2发布时，即有分析称缺少英伟达芯片是原因之一。如果这种架构规模化铺开，英伟达的生态短期内会得到优势强化，国产芯片则需着力强化编译层的适配。而长期来看，供应mHC架构的AI芯片需要提升存储带宽，并转向更加精细化的设计。

不过，值得注意的是，2025年英伟达等制造商的美国AI芯片受地缘、政策因素影响逐渐淡出中国市场后，国产芯片替代大幅加速。相关厂商在提升性能以追赶领先者的同时，也逐渐在生态构建层面大举布局，华为昇腾、摩尔线程等都宣布适配DeepSeek大模型，不过其精度格式仍与英伟达有明显差距。

在国产芯片的生态突围中，与DeepSeek等领先大模型的深度耦合被认为至关重要。2026年，英伟达、AMD等国际巨头重返中国的努力、国产芯片的继续成长，以及大模型创新带来的变量，可能会让故事变得更加精彩。（作者｜胡珈萌，编辑｜李程程）