据港交所1月1日披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司(简称：宏芯宇)向港交所主板递交上市申请，中信建投国际为其独家保荐人。

招股书显示，自2018年12月成立以来，宏芯宇持续深耕存储产品的应用，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、DRAM及移动存储等。基于公司对客户需求的洞察，宏芯宇搭建了全栈式平台，覆盖主控芯片设计与开发、固件算法开发、测试系统开发及存储介质特性分析四大核心技术。该平台使公司能够提供一站式的定制化存储产品。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，宏芯宇是全球第五大、中国内地第二大独立存储器厂商。

其中，嵌入式存储为该公司的核心产品，凭借多年技术积累，宏芯宇构建了多元化嵌入式存储产品线，涵盖eMMC、UFS、ePOP及uMCP，产品可应用于智能手机、平板电脑、AI摄像头等领域。固态硬盘方面，在SATA及PCIe产品线中支持多代接口规格，如SATA 3.0、PCIe3.0及PCIe4.0，应用场景覆盖范围正由消费级拓展至车规级与企业级，可应用于个人电脑、数据中心及车载中控系统等领域。另外，宏芯宇的DRAM产品组合涵盖多种产品类别，包括DDR4及DDR5器件、LPDDR4X及LPDDR5X低功耗存储器，以及DDR4及DDR5 DRAM模组。

现如今，AI技术正加速迈向大规模商业化应用的关键阶段，全球数据量激增推动半导体市场快速增长。存力作为AI技术的基础支撑，通过存储产品实现对海量数据的存储、管理与调度，直接影响AI部署效率与规模化发展。

在此背景下，存储产品行业正于容量、性能及可靠性三大核心维度实现变革性突破。根据弗若斯特沙利文的资料，全球存储产品市场规模预计将由2025年的2,633亿美元增长至2029年的4,071亿美元，年复合增长率达11.5%。同时，受AI需求驱动和供应结构优化影响，半导体行业已进入强劲上行周期，存储芯片市场尤其呈现“超级周期”特征，根据弗若斯特沙利文的资料，2025年下半年，市场价格表现强劲，DRAM及嵌入式存储均呈上行态势，部分DRAM的月度涨幅逾30%。全球存储产品市场的整体盈利水平有望持续改善。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，宏芯宇是智能手机领域全球第一大独立存储器厂商。公司与消费级应用场景领域的知名企业保持着深厚的合作关系，包括小米、传音、OPPO、Vivo、TCL、小度等，并且已在消费级应用场景中建立竞争优势，包括对客户需求的深刻洞察、将客户需求转化为产品特性的技术优势及新存储产品的商业化能力。

2023年，宏芯宇开始为车规级应用场景提供存储产品，并成功进入汽车制造商的Tier 1供应商供应链。宏芯宇预计于2026年实现企业级应用场景存储产品的量产。

财务方面，宏芯宇的收入规模保持高位稳健运行，2023年及2024年收入分别达约人民币87.81亿元及87.18亿元。截至2025年9月30日止九个月，公司收入实现同比增长14.6%，达到约人民币77.44亿元。值得注意的是，宏芯宇2024年成功扭亏为盈局面，实现年度利润约人民币4.83亿元。业绩增长主要得益于公司成功把握市场机遇，DRAM等产品线收入大幅跃升，成为驱动增长的新引擎，同时核心产品嵌入式存储持续贡献主要收入，产品矩阵多元且均衡发展。