江丰电子（300666.SZ）近日披露对深圳证券交易所关于公司向特定对象发行股票申请文件审核问询函的回复。公司拟募集资金不超过19.48亿元，用于集成电路设备用静电吸盘产业化、超高纯金属溅射靶材产业化、研发中心建设及补充流动资金等项目。

募投项目聚焦三大方向

根据公告，本次募投项目包括四大方向：一是年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，拟投入9.98亿元；二是年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，拟投入2.70亿元；三是上海江丰电子研发及技术服务中心项目，拟投入1.00亿元；四是补充流动资金偿还借款5.80亿元。

其中，静电吸盘项目由公司两个全资子公司联合实施，宁波晶磐电子材料有限公司拟租赁发行人现有厂房，北京江丰电子材料有限公司则在租赁土地上的现有厂房内实施，目前续租手续已在办理过程中，环评文件正在公示中。该项目全部达产后预计平均毛利率为65.71%。

靶材项目拟于韩国投资3.5亿元建设生产基地，重点覆盖SK海力士、三星等重要客户，达产后预计平均毛利率为20.75%。项目实施主体为公司全资子公司捷丰先进，已与韩国产业园区公团签署了《龟尾市外国人投资地区入驻（租赁）合同书》。

核心技术与市场优势显著

回复函显示，江丰电子在超高纯金属溅射靶材领域已达到国际领先技术水平，实现半导体精密零部件领域多品类快速创新开发及市场拓展。截至2025年6月末，公司累计取得境内授权发明专利558项，牵头承担数十个国家级、省级、市级重点专项研发任务，参与超过30项国家及行业标准制定。

在静电吸盘领域，公司已基本完成首款产品自主研发，采用"引进+自研"双轨模式推进产业化。2025年起已逐步启动代理销售，截至2025年10月31日，已实现销售金额180.26万元，并与多家国内知名半导体设备公司、芯片制造商开展产品评价验证程序，已签订价值超过5000万元的销售订单。

财务状况与融资必要性

截至2025年9月末，公司合并报表资产负债率为53.42%，高于同行业可比公司平均水平。公司表示，本次融资将有效优化财务结构，降低资产负债率，减少财务费用支出，增强抗风险能力。

针对前次募集资金未使用完毕情况下进行本次再融资的必要性，公司表示，截至2025年9月30日，公司融资缺口金额约为23.22亿元，本次募集资金19.28亿元将有效缓解资金压力。公司目前可灵活使用货币资金约7.38亿元，仅能保障现有发展规模的流动性需求。

风险因素充分披露

公司在回复函中补充披露了多项风险因素，包括募集资金用于拓展新产品的风险、新增产能难以消化的风险、主要原材料供应及国际贸易波动风险、募投项目租赁场地风险等。特别提到，若国际贸易形势或韩国营商环境发生重大不利变化，可能导致韩国靶材募投项目实施受阻。

技术与客户优势支撑发展

公司半导体精密零部件业务在生产技术、市场与客户方面同超高纯金属溅射靶材业务具有较好协同效应。核心技术包括高精度陶瓷零部件加工技术、特种焊接技术、表面处理技术等，已实现4万种品类零部件量产能力。客户涵盖台积电、中芯国际、SK海力士、北方华创等国内外知名半导体企业。

中介机构核查认为，公司本次发行募集资金投向符合公司发展战略，项目实施具备技术和市场基础，募投项目效益测算谨慎合理，相关风险因素已充分披露。

产能消化措施明确

针对新增产能消化问题，公司表示将通过三方面措施保障：一是依托现有客户资源深化合作，韩国靶材项目目标客户2024年销售金额合计超过8亿元；二是优化产品结构，提升高附加值产品占比；三是加强市场开拓，拓展新应用领域和客户群体。静电吸盘项目达产后预计年销售收入11.91亿元，靶材项目达产后预计年销售收入5.76亿元。

本次发行完成后，公司将进一步完善在半导体材料与零部件领域的战略布局，提升在国际市场的竞争力，为半导体产业链自主可控提供重要支撑。

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