12月30日消息，国家知识产权局信息显示，英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司申请一项名为“一种快拆式插针”的专利，授权公告号CN223743918U，授权公告日为2025年12月30日。申请号为CN202423288875.4，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2024年12月31日，发明人董玉保、邵万鹏、宗梦祥，专利代理机构无锡华建知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师周洁，分类号H01R12/58。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种快拆式插针包括：由卡接端、转折段、电连接端组成的连续直角弯的针体；所述卡接端上设有卡接凸点；所述卡接凸点与PCB板的沉铜孔抵接，抵接时卡接端发生预定形状的形变。本实用新型通过在卡接端上设计卡接凸点，使得在于电路板的沉铜孔连接时，通过卡接凸点抵在沉铜孔内，完成连接，连接时，由于连接卡接凸点的设计，使得卡接端发生形变，通过形变的应力来使连接凸点与沉铜孔稳定抵接，而当需要拆卸时，拔出PCB板即可。

天眼查数据显示，英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司成立日期1970年1月16日，法定代表人张鹏程，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为小型，注册资本2341万人民币，实缴资本1000万人民币，注册地址为无锡市新吴区锡泰路216号坤鼎未来智造园21号楼。英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息84条，拥有行政许可7个。

英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司近期专利情况如下：

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