12月30日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子器件”的专利。申请公布号为CN121240572A，申请号为CN202511804404.0，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年12月3日，发明人何正鸿、李利、孙成富、张聪，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师张洋，分类号H10F39/12、H10F39/18、H01L23/60。

专利摘要显示，本申请提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片、玻璃盖板和塑封体。芯片设于基板，且与基板电连接；芯片远离基板的一侧设有感测区、接地焊盘以及围设于感测区的围栏。围栏设有打线焊盘，打线焊盘与接地焊盘电连接。玻璃盖板贴装于围栏。塑封体设于基板，且包覆芯片、围栏和玻璃盖板。该芯片封装结构可以实现静电消散，避免芯片内的晶体管等被击穿而受损。

天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期1970年1月18日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本41048.303万人民币，实缴资本40766万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息165条，专利信息450条，拥有行政许可22个。

甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：

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