12月30日消息，国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司申请一项名为“功率模块封装结构”的专利，授权公告号CN309709540S，授权公告日为2025年12月30日。申请号为CN202530178239.7，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年4月3日，发明人虞俊纬、李祥、陈颜、陶如银、张豪，专利代理机构北京成创同维知识产权代理有限公司，专利代理师甄丹凤，分类号13-03(15)。

专利摘要显示，1.本外观设计产品的名称：功率模块封装结构。2.本外观设计产品的用途：用于封装功率器件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。

士兰微于1997年9月25日成立，2003年3月11日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为浙江省杭州市。它是国内半导体IDM模式的领先企业，核心业务覆盖芯片设计、制造与封测全产业链，具备显著的技术与成本优势。

士兰微主营业务为电子元器件、电子零部件及其他电子产品的设计、制造与销售，同时从事机电产品进出口。公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，涉及智能家居、智能穿戴、安防等概念板块。

2025年三季度，士兰微营业收入达97.13亿元，在行业18家公司中排名第2，仅次于闻泰科技（维权）的297.69亿元，远高于33.04亿元的行业平均数和9.73亿元的行业中位数。当期净利润为1.6亿元，行业排名第6，行业第一名是闻泰科技（15.05亿元），第二名是扬杰科技（9.65亿元），其净利润高于6471.38万元的行业中位数，但略低于2.23亿元的行业平均数。

杭州士兰微电子股份有限公司近期专利情况如下：

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