立信会计师事务所近日发布关于斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的答复，对公司15亿元募投项目的具体安排、业务经营情况、前次募集资金使用等问题进行了详细说明。

募投项目具体安排与资金使用合规性

斯达半导本次拟募集资金不超过15亿元，用于"车规级SiC MOSFET模块制造项目"、"IPM模块制造项目"、"车规级GaN模块产业化项目"和补充流动资金。根据披露，三个制造项目总投资分别为10.02亿元、3.01亿元和3.17亿元，拟使用募集资金6亿元、2.7亿元和2亿元，补充流动资金4.3亿元。

各募投项目投资构成

答复显示，本次募集资金中非资本性支出占比28.67%，未超过30%的监管要求，符合《证券期货法律适用意见第18号》规定。截至董事会决议日，本次募集资金不包含董事会前已投入资金，不存在置换情形。

项目效益预测与市场前景

根据披露，三个制造项目达产后预计内部收益率分别为18.45%、16.00%和18.73%。其中，车规级SiC MOSFET模块制造项目完全达产后将新增年产能280万个，预计年销售收入18亿元；IPM模块制造项目将新增年产能3000万个，预计年销售收入6.6亿元；车规级GaN模块产业化项目将新增年产能100万个，预计年销售收入4.51亿元。

公司表示，效益预测中产品价格、成本费用等关键指标参考了现有产品售价、市场竞争策略及历史数据。与同行业公司新洁能类似项目对比，本次募投项目的投入产出比、内部收益率等指标处于合理水平，相关预测审慎合理。

业务经营情况与财务指标分析

报告期内，公司主营业务收入以IGBT模块为主，2022年至2025年1-9月分别为26.82亿元、36.38亿元、33.81亿元和19.34亿元，毛利率分别为40.34%、37.53%、31.37%和29.70%。公司解释，毛利率变动主要受产品价格调整及成本波动影响，与同行业可比公司变动趋势基本一致。

主要产品经营数据

截至2025年6月30日，公司货币资金余额11.89亿元，长短期借款合计18.49亿元。公司表示，同时持有货币资金与有息负债主要系日常经营资金需求及项目建设资金安排，利息收入与货币资金、利息支出与有息负债匹配。经测算，公司现有货币资金及预计经营活动现金流量足以覆盖可转债存续期内本息和非流动负债，还本付息风险较小。

前次募集资金使用与本次募投项目区别

针对前次募投项目，公司表示2021年非公开发行股票募集的34.77亿元主要用于芯片研发及产业化，属于产业链上游环节，而本次募投项目聚焦模块制造，两者属于产业链上下游关系，产品种类可明确区分，不涉及重复投资。前次募投项目中的芯片项目尚未产生效益主要系产能爬坡及客户导入周期较长，目前相关项目均按计划推进，实施环境未发生重大不利变化。

此外，公司明确表示，本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前不存在新投入的财务性投资，截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资，符合相关监管要求。

会计师核查认为，斯达半导本次募投项目建筑工程费、设备购置及安装费等已合理测算，非资本性支出占比符合规定，效益预测审慎合理；公司经营状况良好，在手订单充足，固定资产与业务规模匹配，存货跌价准备计提充分，本次发行可转债还本付息风险较小。

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