臻宝科技科创板IPO:以全链条一体化优势,领航半导体零部件国产化
创始人
2025-12-29 18:10:04

来源:金综科技

上交所官网信息显示,重庆臻宝科技股份有限公司(简称“臻宝科技”或“公司”)科创板IPO首轮审核问询回复已于此前披露,上市进程迈入关键阶段。公司专注半导体与显示面板制造核心场景,深耕关键零部件与表面处理服务,已实现硅、石英、碳化硅、陶瓷及工程塑料五大类零部件量产,构建起“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台,是国内少数兼具多品类零部件生产能力与上下游协同优势的企业。

技术创新破壁垒:需求导向研发+前瞻布局,引领产品迭代升级

作为半导体设备零部件自主可控领域的重要参与者,臻宝科技始终以下游需求为导向,紧跟国内龙头企业产线与工艺迭代节奏,针对性研发适配更高制程、更高世代线的零部件产品,为客户提供定制化解决方案,助力其实现现有设备工艺持续升级。同时,公司围绕原材料延伸与多品类供应能力开展研发攻关,持续拓宽技术边界与产品矩阵,产品性能整体达到国际主流水平。

具体成果方面,原材料领域,公司已量产大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅材料及氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉;零部件领域,已成功实现曲面硅气体分配盘、火加工石英喷嘴、静电卡盘和碳化硅环等新型零部件产品量产;表面处理领域,已形成以大气等离子喷涂技术、阳极氧化技术为基础,以高致密涂层技术为核心的技术体系,实现从小世代4.5G到大世代10.5G、从3KV到4.5KV、从LCD到AMOLED、从单极到双极静电卡盘的产品迭代与开发。

未来研发规划上,公司将立足现有管理基础与技术积累,继续在高致密涂层技术、静电卡盘和氮化铝陶瓷加热器等领域开展研发和产能布局,重点突破半导体和显示面板设备高端功能性零部件市场;同时对上游产业链进行延伸布局,持续推进单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料的研发,通过垂直整合降低成本,进一步增强综合竞争力。

研产双驱强内核:高研发投入+专业团队,支撑业绩稳健增长

资料显示,臻宝科技以高强度研发投入为支撑,搭建专业人才梯队与“技术拼图”式全链条研发平台,核心技术人员均具备深厚的行业经验积淀。截至2025年6月底,公司已组建117人专职研发团队,拥有57项发明专利;近三年研发投入持续加码,2022-2024年研发费用由1818.64万元增至5301.86万元,对应研发费用率从4.72%提升至8.36%,充沛的资金投入为关键核心技术攻关提供了坚实保障。

强劲的研发势能反哺经营提质,业绩与财务表现稳健向好:2022-2024年,公司营业收入由3.86亿元增长至6.35亿元,年复合增长率达28.27%,业务规模稳步扩张;同期资产负债率分别为45.43%、20.74%、23.62%,整体处于行业合理区间且呈优化趋势,财务结构稳健。

依托深厚研发积累,公司攻克多项关键核心技术,实现零部件全流程自主可控,产品性能对标国际原厂。公司在表面洁净、精密加工及微深孔加工领域取得突破,推动硅环、硅上部电极、石英环、石英气体分配盘等核心零部件量产,其平面度、粗糙度等关键指标与国际原厂产品一致,可稳定供应晶圆厂保障供应链安全,彰显国产替代硬实力。

乘国产替代东风:头部客户深度绑定,实现国内外市场双线突围

当前,半导体及显示面板设备零部件市场仍由美、日、韩企业主导;近年来国内半导体国产化进程加快,本土核心零部件供应商在规模与技术实力上显著提升,叠加美国BIS科技制裁影响,高端零部件进口受限,国内高端领域替代需求迫切,整体替代空间广阔。

在此背景下,臻宝科技对标Hana、Silfex、Coorstek等国际厂商,依托直接配套、快速响应及对客户产线的深度理解优势,与下游客户建立了战略合作。凭借在集成电路和显示面板刻蚀、薄膜沉积场景的多年技术积淀,公司掌握了硬脆材料应用技术,具备与客户深度协同、定制化开发能力。例如,实现200层以上3D NAND用超厚曲面硅上部电极的定制化开发,合作研发高致密涂层技术,量产双极静电卡盘并突破4.5KV耐高压技术瓶颈,助力客户完成工艺迭代升级,为国产替代提供关键支撑。

客户覆盖上,公司高性能产品已批量导入国内主流产业链,核心客户包括国内头部存储芯片厂商,以及晶合集成、华润微电子、芯联集成等主流集成电路企业;同步跻身大连海力士、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际顶尖半导体大厂供应链,并与日本夏普、罗姆、美光及铠侠等国际知名半导体厂商建立合作,境外收入占比有望持续提升。通过深耕国内头部客户与拓展全球顶尖客户双轮驱动,巩固在国产替代进程中的领先优势。

抓机遇促升级:填补国内技术空白,夯实产业链自主可控根基

在半导体及显示面板产业快速发展浪潮中,臻宝科技凭借卓越技术实力与完善业务布局,成为国内半导体设备零部件领域佼佼者。当前,国内晶圆厂、显示面板厂对国产零部件验证意愿与采购比例持续提升,为产业发展带来广阔机遇。臻宝科技在研高端零部件品类若实现量产,将填补国内相关领域空白,缩小与国际龙头差距,有望在国产化进程中持续扩大竞争优势,为半导体产业链自主可控注入强劲动力。

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