投资者提问:
请问贵公司:一是是否有产品用于航空航天与火箭发射和回收领域,如果有,具体是哪方面的产品,在哪方面发挥作用,营收利润情况如何;二是贵公司产品是否有用于英伟达和谷歌产品,如有,具体情况如何;三是子公司国瓷赛创扩产进展如何?扩产的产品产线主要针对哪些客户;四是是否有境外产能,如有,具体如何,谢谢
董秘回答(国瓷材料SZ300285):
尊敬的投资者,您好。子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势,已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案,目前已量产并批量销售。目前国瓷赛创二期扩产已接近尾声,明年产能逐步爬坡。谢谢关注。
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