迈为股份：半导体设备技术突破，获多家头部客户认可进入量产_热点

迈为股份：半导体设备技术突破，获多家头部客户认可进入量产

创始人

2025-12-27 16:03:58

投资者提问：

董秘您好！请问贵司半导体生产装备这一板块业务，公司多次表示已突破技术瓶颈，在很多方面实现了国产替代，这是可喜可贺的事情。您能否向广大投资者详细介绍一下贵司在这方面取得了哪些先进技术？产品获得了哪些行业头部客户的认可和采纳？因为信息发布的及时性和公开性对于贵司价值的体现起到重要作用。广大投资者一如既往支持贵司的发展，也希望贵司大股东和高层不要辜负了广大股东的期望，谢谢！

董秘回答(迈为股份SZ300751)：

投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。感谢您的支持和关注。

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