中天精装：参股企业科睿斯FCBGA业务一期2025年9月投产_热点

中天精装：参股企业科睿斯FCBGA业务一期2025年9月投产

创始人

2025-12-25 12:04:31

投资者提问：

董秘你好，科睿斯项目是否已经进入正常生产，产生营收，利润？谢谢

董秘回答(中天精装SZ002989)：

尊敬的投资者，您好！公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装，项目（一期）于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样，各项进展顺利。公司将持续关注和支持参股企业经营发展情况，如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上一篇：金一文化：截至2025年12月19日股东人数达72,268户

下一篇：ST雪发：截至2025年12月19日股东户数为6478户

中天精装：参股企业科睿斯FCBGA业务一期2025年9月投产

相关内容

热门资讯