中天精装：参股企业科睿斯一期2025年9月投产，正为部分客户打样_热点

中天精装：参股企业科睿斯一期2025年9月投产，正为部分客户打样

创始人

2025-12-25 11:58:18

投资者提问：

中天精装为科睿斯半导体科技（东阳）有限公司提供的担保最高金额为10亿元，公司为科睿斯提供了一定的资金支持，请问科睿斯目前是否已经送样，中天精装什么时候并表科睿斯。

董秘回答(中天精装SZ002989)：

尊敬的投资者，您好！公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装，项目（一期）于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样，各项进展顺利。公司将持续关注和支持参股企业经营发展情况，如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

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