12月24日，赛微电子跌0.49%，成交额49.66亿元，换手率13.50%，总市值446.65亿元。

异动分析

太赫兹+光刻机+6G概念+物联网+卫星导航

1、2023年9月8日互动易回复： 针对6G及太赫兹通信，已初步形成相应的基于CMOS兼容的MEMS工艺、多高频器件晶圆级异质异构集成及高频测试等成套制造技术。

2、2023年9月14日互动易：公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务，该类业务一直为公司工艺门槛极高的优势业务

3、2023年9月8日互动易回复： 针对6G及太赫兹通信，已初步形成相应的基于CMOS兼容的MEMS工艺、多高频器件晶圆级异质异构集成及高频测试等成套制造技术。

4、子公司瑞典Siex是全球领先的纯MEMS代工企业,成熟商业化运营的一条8吋及一条6吋(正在升级改造为8时线)MEMS产线,为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程;物联网时代MEMS需求广泛。

5、根据2024年8月7日互动易：飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务。

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资金分析

今日主力净流入-2.75亿，占比0.06%，行业排名169/171，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入22.75亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额20.59亿，占总成交额的7.71%。

技术面：筹码平均交易成本为60.88元

该股筹码平均交易成本为60.88元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位59.77，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，北京赛微电子股份有限公司位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼，成立日期2008年5月15日，上市日期2015年5月14日，公司主营业务涉及MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。主营业务收入构成为：MEMS晶圆制造54.30%，MEMS工艺开发39.14%，其他4.90%，半导体设备1.67%。

赛微电子所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：5.5G概念、光刻机、激光雷达、卫星导航、6G概念等。

截至9月30日，赛微电子股东户数7.62万，较上期增加15.65%；人均流通股7843股，较上期减少13.54%。2025年1月-9月，赛微电子实现营业收入6.82亿元，同比减少17.37%；归母净利润15.76亿元，同比增长1438.05%。

分红方面，赛微电子A股上市后累计派现1.55亿元。近三年，累计派现2562.75万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，赛微电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股2103.04万股，相比上期增加1075.96万股。南方中证1000ETF（512100）位居第五大流通股东，持股468.61万股，相比上期减少5.55万股。国联安半导体ETF（512480）位居第六大流通股东，持股350.24万股，为新进股东。华夏中证1000ETF（159845）位居第八大流通股东，持股278.54万股，相比上期减少5000.00股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。