“12月20日，由财联社主办的《做多中国行》上市公司调研行项目组走进中国数模龙头企业艾为电子。此次活动中，超过30名投资者参观了艾为电子产品业务展厅，并就公司战略与行业发展趋势与公司管理层进行了深入交流。”

12月20日，由财联社主办的《做多中国行》上市公司调研行项目组走进艾为电子。此次活动吸引了超过30名投资者的积极参与，通过参观艾为电子产品业务展厅，并听取艾为电子管理层关于公司战略及行业动态的真知灼见，投资者们对半导体产业以及艾为电子的科技向新发展，都有了全新学习跟认知。

在正式交流前，参访投资者首先走进艾为电子企业展厅，从“声、光、电、射、手”五大领域的产品阵列与核心技术成果中，全面感受企业发展脉络与技术实力。

展厅通过系统化呈现，生动诠释了艾为电子在音频功放、电源管理、射频前端、传感器及信号链等核心领域的创新突破。投资者不仅能够近距离观察各类终端产品中的实际芯片模组，还可通过交互式展台动态了解芯片在不同应用场景下的技术细节与性能表现。

在“声”之展区，从智能音频到车载声学，立体呈现公司在高保真、低功耗音频解决方案上的深厚积累；在“光”与“电”的区域，则通过高效电源管理产品，展现公司在能效优化与集成化技术上的系统布局；来到“射”频展台，5G与物联网相关射频前端产品，突显公司在连接技术领域的前瞻性投入；而在“手”感交互区，触控与马达驱动等芯片，则让参观者直观体验到人机交互背后的核心芯片支撑。

通过专业的讲解结合实物展示，投资者清晰地看到了艾为电子如何凭借芯片技术创新，推动消费电子、汽车、工业等领域的产品迭代与体验升级，亦深刻体会到半导体企业在精密工艺与高强度研发背后所承载的科技内涵与产业责任。

交流中，艾为电子董事会秘书余美伊女士系统回顾了公司自2008年创立至今17年的发展历程，并重点介绍了公司未来的战略布局与拟发行的19亿元可转债募投规划，向市场清晰描绘了公司从消费电子基本盘向“AI端侧+运动控制+汽车”新增长曲线加速迈进的蓝图。

余美伊介绍，艾为电子自2008年成立以来，始终专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大集成电路设计领域。公司实现了跨越式发展：营收从成立最初的700万元左右增长至2024年的29.33亿元，年复合增长率高达45.8%；员工人数从约几十人扩展至近千人。这一成长完全依靠 “内生增长”模式，在2012-2014年及2021-2023年两轮行业周期波动中，公司均成功应对挑战，业绩实现“V型反转”，展现了除卓越的经营韧性和战略执行力。

目前，艾为电子已获评工信部“制造业单项冠军产品（手机音频功放芯片）”企业及“国家企业技术中心”，产品线覆盖 “声、光、电、射、手”五大方向、40余个子类，累计推出超过1,500款产品，总出货量已突破320亿颗，相当于全球人均拥有4颗艾为芯片。公司客户群超过2,000家，并与上下游等全球Tier 1级产业链伙伴建立了深度合作。

即便在2025年上半年消费电子市场承压的背景下，艾为电子依然交出了亮眼的成绩单：实现营收13.7亿元，归母净利润1.57亿元，同比增长71%。更值得关注的是，公司持续将高比例营收投入研发，2025年上半年研发投入达2.63亿元，占营收比例达19%。近三年（2022-2024年）累计研发投入达16亿元。

“高素质团队是艾为最宝贵的财富，”余美伊强调。截至2025年6月，公司902名员工中，技术人员占比高达75%，构成了公司持续创新的核心引擎。

同时，余美伊还介绍了公司全球研发中心建设项目的进展，该中心致力于打造国际一流的专业研发实验室，为公司在人工智能、物联网、汽车电子等前沿领域的芯片研发提供顶级硬件平台，以应对未来更复杂、更先进的新产品研发需求。

艾为电子表示，公司将严格管理募集资金，高效推进项目建设，以期早日实现效益，回报广大投资者的信任与支持。

在互动交流环节，投资者们围绕艾为电子的研发投入、客户结构、发展战略等方面问题与公司管理层进行了深入交流。其中，面对投资者们关心的“消费电子行业增长放缓，公司未来增长动力何在”这一焦点问题，余美伊给出了清晰的战略回应，指出公司将立足消费电子这一“基本盘”，同时重点培育AI端侧、工业、汽车电子新增长曲线。

余美伊指出，全球半导体2025年市场空间预计6,000万美金，预计20230年将达到10,000亿美金，公司所在的市场空间巨大，公司正持续提升高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等产品的性能与附加值，以巩固提升其在消费电子、工业、汽车市场的地位。

与此同时，她强调，艾为电子高度重视由AI算力提升所驱动的液冷散热技术，视其为未来消费电子领域重要的产业趋势。她透露，面对高端芯片散热需求，国内外消费电子头部厂商已开始积极验证和尝试液冷方案。目前，艾为电子已成功研发超低功耗高压压电微泵液冷驱动产品，为高算力手机、PC及AI眼镜等终端提供先进的散热解决方案。

她进一步表示，在夯实消费电子基本盘的同时，艾为电子正积极将技术能力向更具潜力的新兴领域延伸，系统布局端侧AI、工业互联与汽车电子三大赛道，构建多元驱动的增长格局。

在端侧AI应用方面，余美伊介绍，公司正依托专用硬件加速器、多核协同等技术，开发MCU+NPU、DSP+NPU等多款端侧AI芯片。其产品已成功导入Meta、阿里等品牌的AI眼镜，并与海尔、海信等家电龙头合作，共同规划智能家居的芯片解决方案。

针对工业互联业务，她指出，该领域已成为公司增长的重要引擎。艾为电子推出了高压多路半桥马达驱动产品、30V以上工业应用的磁传感器位置检测产品等，其信号链芯片也正积极拓展工业客户，以持续提升收入体量。

在汽车电子布局方面，余美伊表示，公司多项车规级产品已取得实质性突破。例如，车规级音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，首款车规级LIN RGB氛围灯驱动SoC芯片和音乐律动MCU已在多家客户实现量产出货。她还透露，位于上海临港的车规级测试中心预计将于2026年投入使用，届时将显著强化公司在车规芯片领域的研发与测试能力。

余美伊总结指出，艾为电子产品覆盖消费电子、工业互联、汽车等广泛的市场应用领域。通过持续的高强度研发投入和对新兴技术趋势的精准把握，公司致力于构建多元化且抗风险能力更强的业务结构，以驱动未来的持续增长。