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(来源:IT之家)
IT之家 12 月 21 日消息,荣耀官方今天在微博预热 WIN 系列手机,新机将搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片,全系支持 IP68/IP69/IP69K 防尘防水等。
据介绍,该系列手机将全系搭载荣耀鸿燕通信系统,拥有抢网通信双芯片,涵盖抢网 Wi-Fi、C1+ 芯片,可确保游戏、户外、室内等场景不断连,号称“游戏信号不失联,战场随时可在线”。
结合IT之家此前援引博主 @数码闲聊站 消息,某厂的新机型将全系搭载 1216 双扬声器、3D 超声波指纹、金属中框、IP68/69/69K 防尘防水,全系机型的屏幕和电池规格都是相同的,核心区别在于芯片和影像,预计为荣耀 WIN 系列。
参数方面,这款新机将采用 6.83 英寸 185Hz 刷新率的 LTPS 直屏,拥有 1.4mm 四等边,支持 4800 Hz 左右高频 PWM 调光,采用 10000mAh 级大电池,支持 100W 和 80W 快充。
值得注意的是,荣耀 WIN 系列新机将在 12 月 26 日正式发布,届时IT之家将带来详细报道。