北京君正集成电路股份有限公司（证券代码：300223，简称"北京君正"）12月11日发布公告称，公司董事会已审议通过《关于以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项的议案》，拟使用2643.87万元募集资金置换前期以自有资金垫付的募投项目款项。此次置换涉及智能视频芯片、合肥研发中心等四大核心项目，旨在提高资金使用效率，加速推进集成电路研发及产业化进程。

募集资金置换聚焦四大核心项目

根据公告披露，本次募集资金置换覆盖2025年6月15日至11月1日期间已实施的募投项目支出，具体明细如下：

北京君正表示，上述资金主要用于支付研发人员薪酬、境外研发设备采购及生产费用等。由于募集资金专户直接支付存在操作限制，公司先行以自有资金垫付，此次置换严格遵循《上市公司募集资金监管规则》要求，在自筹资金支付后六个月内完成。

双轮募资构建集成电路产业矩阵

公告显示，北京君正近年来通过两次重大融资构建了多元化的研发投入体系：

2020年重大资产重组配套募资（15亿元）

主要投向汽车电子领域核心芯片研发，具体包括：

2021年定向增发募资（13.07亿元）

历经两次项目调整后，形成覆盖嵌入式计算、智能视频、存储芯片的研发矩阵，调整后投资计划为：

值得关注的是，公司通过两次项目调整，将原"车载LED照明芯片"和"车载ISP芯片"项目分别变更为"合肥君正研发中心"和"3D DRAM芯片研发"，进一步聚焦高端存储芯片及研发能力建设。

资金置换提升研发推进效率

公告指出，本次置换主要基于三方面考量：一是研发人员薪酬、境外设备采购等支出通过募集资金专户直接支付存在操作障碍；二是提前使用自有资金可缩短项目筹备周期；三是符合监管规则关于"六个月内置换"的时间要求。

北京君正强调，此次置换不会改变募集资金投向，反而将加速四大核心项目进度： - 智能视频芯片：面向安防监控、智能座舱等场景的高清视频处理芯片研发 - 合肥研发中心：聚焦汽车电子前沿技术研发，已完成场地建设及设备采购 - 车规级网络芯片：支持车载以太网、CAN FD等多协议的高可靠通信芯片 - 高速存储芯片：满足ADAS系统对低延迟、高带宽存储的需求

机构背书凸显合规性与成长性

董事会审议认为，本次置换事项"有利于提高资金使用效率，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形"。保荐机构国泰海通、中德证券同步出具核查意见，确认该事项"履行了必要的内部决策程序，符合相关法律法规要求"。

截至公告披露日，北京君正两大系列募集资金专户余额充足，本次置换后仍有超过12亿元募集资金将专项用于集成电路研发。市场分析指出，公司通过精细化资金管理，正加速推进"计算+存储+视频处理"的车规级芯片产品矩阵建设，有望在智能汽车电子国产化浪潮中抢占先机。

（数据来源：北京君正集成电路股份有限公司公告）

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