意华股份：硅光子芯片封装用微透镜阵列连接器研发及量产情况
创始人
2025-12-11 09:07:36
投资者提问：
公司硅光子芯片封装用微透镜阵列连接器研发进度如何了，什么时候能量产？
董秘回答(意华股份SZ002897)：
投资者您好，感谢您的关注。
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