（来源：半导体芯情）

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年会背景

• 以“感知-决策-执行”闭环为特征的具身智能，成为2025年行业焦点。从深耕制造业的工业机器人巨头，到探索智能驾驶边界的科技新贵，再到手握尖端芯片技术的行业巨擘与锐意进取的初创力量，不同赛道的先锋企业正将目光投向工业具身智能领域。

• 具身智能已从概念验证走向特定场景的商业化落地，正为智能制造提供了全新可能性。然而，工业具身智能仍面临深度应用的挑战——技术路线尚存分歧、产线集成复杂度高、投资回报模型亟待验证。从“大脑”的产线级决策模型，到“小脑”的实时控制架构，再到"肢体"的模块化执行单元，工业机器人的每一个技术层级都在重新定义。

• 汽车、3C电子、新能源行业仍为工业机器人应用的“三大基本盘”。半导体行业，在AI等关键技术的驱动下，正呈现出强劲的复苏态势，产能持续扩张，设备本土化率有望进一步提升，在全球半导体行业激烈竞争与技术壁垒交织的复杂格局下，供应链安全与自主可控已成为关乎中国半导体产业生存与发展的生命线。

• 工业具身智能应用需要制造业、机器人行业、算法界的深度协同。单一企业的单打独斗难以应对复杂的技术挑战，跨界合作、产业链上下游协同成为主流模式。2026年无疑是迈向更智能、更融合、更实用机器人时代的关键一年。

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年会亮点

• 高工品牌活动，机器人行业高规格年度盛会

• 直击行业热点，涉及零部件、本体、系统集成、应用终端等全产业链

• 800＋机器人产业链上下游企业，1000＋专业观众

• 高工金球奖年度颁奖盛典，极具公信力和权威性的行业评选

• 高工机器人全平台持续3个月传播，30万活跃粉丝关注互动

• 高工机器人产业研究所（GGII）年度系列报告及排行榜权威发布

• 技术产品现场展示，供需与资本现场对接

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日程总揽

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大会日程