甬矽电子：2024年Q4完成2.5D封装通线，正与客户做产品验证
创始人
2025-12-09 17:40:29

投资者提问：

请问公司有无EMIB封装技术储备？有相关业务开展吗？

董秘回答(甬矽电子SH688362)：

尊敬的投资者您好！公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，并于2024年第四季度完成2.5D封装的通线，技术路线覆盖了基于RDL/硅转接板/硅桥等多种方案，目前正在和相关客户做产品验证。感谢您的关注！

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