村田：从需求端看来明年仍非常乐观 单一AI机柜MLCC消耗高达44万颗
创始人
2025-12-09 11:50:40
格隆汇12月9日｜据台湾经济日报，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看来，明年仍非常乐观。村田预估，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年大增3.3倍。
相关内容
热门资讯
原中国华融国际控股有限公司总经...
新华社天津12月9日电 经最高人民法院核准，2025年12月9日上午，天津市第二中级人民法院依法对罪...
重磅官宣！“港交所科技100”...
12月9日，香港交易及结算所有限公司（香港交易所）宣布，推出香港交易所科技100指数（港交所科技10...
2025年福建中医药经典大讲坛...
让千年岐黄之术惠及基层 2025年福建中医药经典大讲坛走进永泰、罗源 12月6日至7日，由福建省...
旅客大意遗失“爱情信物” 闽粤...
旅客大意遗失“爱情信物”，闽粤铁警联动追寻 2.8万元婚庆金饰完璧归赵 旅客王先生乘车途中遗失为...
今年市政府助残民生实事超额完成
转自：大同发布惠及全市1790名残疾人今年市政府助残民生实事超额完成 “残疾儿童抢救性康复救助生活...