东材科技12月8日获融资买入1.94亿元,融资余额14.56亿元
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2025-12-09 09:23:38

12月8日,东材科技涨5.22%,成交额15.57亿元。两融数据显示,当日东材科技获融资买入额1.94亿元,融资偿还1.84亿元,融资净买入951.21万元。截至12月8日,东材科技融资融券余额合计14.59亿元。

融资方面,东材科技当日融资买入1.94亿元。当前融资余额14.56亿元,占流通市值的6.89%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。

融券方面,东材科技12月8日融券偿还6100.00股,融券卖出1.87万股,按当日收盘价计算,卖出金额38.82万元;融券余量15.95万股,融券余额331.12万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,四川东材科技集团股份有限公司位于四川省成都市郫都区菁德路209号,成立日期1994年12月26日,上市日期2011年5月20日,公司主营业务涉及化工新材料的研发、制造和销售。主营业务收入构成为:电子材料28.31%,新能源材料27.27%,光学膜材料26.23%,电工绝缘材料9.13%,其他主营收入3.59%,环保阻燃材料3.05%,其他(补充)2.42%。

截至9月30日,东材科技股东户数5.23万,较上期增加60.68%;人均流通股19464股,较上期减少29.34%。2025年1月-9月,东材科技实现营业收入38.03亿元,同比增长17.18%;归母净利润2.83亿元,同比增长19.80%。

分红方面,东材科技A股上市后累计派现11.07亿元。近三年,累计派现3.17亿元。

机构持仓方面,截止2025年9月30日,东材科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第五大流通股东,持股1994.20万股,相比上期增加669.23万股。

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