12月8日，晶合集成涨5.18%，成交额17.28亿元，换手率4.57%，总市值651.66亿元。

异动分析

MCU芯片+汽车芯片+芯片概念+国企改革+OLED

1、2023年7月12日互动易回复：公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。

2、2025年10月15日投资者关系活动记录表：目前，在车用芯片领域，公司已取得车载质量管理体系IATF16949认证，部分车规级DDIC和CIS平台已通过AEC-Q100认证。

3、根据公司招股说明书：公司主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

4、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

5、根据2025年3月7日互动易：公司40nm高压OLED已实现小批量试产。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入2.27亿，占比0.13%，行业排名9/168，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入44.54亿，连续3日被主力资金增仓。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额5.93亿，占总成交额的13.55%。

技术面：筹码平均交易成本为32.07元

该股筹码平均交易成本为32.07元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位32.76，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号,香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工98.20%，其他(补充)1.32%，其他0.48%。

晶合集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：集成电路、芯片概念、半导体、安徽国资、基金重仓等。

截至9月30日，晶合集成股东户数5.97万，较上期减少4.89%；人均流通股19878股，较上期增加5.14%。2025年1月-9月，晶合集成实现营业收入81.30亿元，同比增长19.99%；归母净利润5.50亿元，同比增长97.24%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，晶合集成十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）位居第三大流通股东，持股2900.53万股，相比上期减少422.35万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第五大流通股东，持股2835.38万股，相比上期减少1605.25万股。香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股2804.01万股，相比上期增加972.58万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股1822.99万股，相比上期减少79.28万股。南方中证500ETF（510500）位居第十大流通股东，持股1166.48万股，为新进股东。华夏国证半导体芯片ETF（159995）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。