《科创板日报》12月8日讯（记者 王楚凡） 上周（12月1日至12月7日），共5家冲刺科创板IPO企业更新进展。

具体来看，恒运昌、强一股份2家企业注册生效；有研复材、联讯仪器2家企业审核状态更新为已问询；中科科化获受理。

强一股份、恒运昌注册生效

12月1日，强一股份的科创板IPO注册生效，标志着其自2024年12月30日受理后为期近一年的上市流程完成。

强一股份是一家聚焦于半导体设计与制造服务的企业，主营业务为晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。该公司核心产品包括面向非存储领域的2D MEMS探针卡和薄膜探针卡，客户覆盖芯片设计、晶圆代工及封装测试厂商。

据Yole及TechInsights统计，2023年、2024年，该公司分别位列全球探针卡行业第九、第六位，是近年来唯一进入该领域全球前十的中国企业。

近年来，该公司业绩增长明显。2022年至2024年，营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元，归母净利润从1562.24万元增至2.33亿元，2024年同比增幅达1149.33%。2025年上半年实现营收3.74亿元，净利润1.38亿元。目前收入主要来自境内，其中2D/2.5D MEMS探针卡2025年上半年收入占比达88.37%。

截至2025年7月底，强一股份掌握24项核心技术，拥有授权专利181项，其中境内外发明专利合计78项。目前，该公司正拓展合肥长鑫、长江存储等国内存储龙头客户，并布局算力芯片探针卡产品。

其本次IPO拟发行不超过3238.99万股，募集资金15亿元。其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，建成后将新增2D MEMS探针1500万支、2.5D MEMS探针1500万支、薄膜探针卡5000张的年产能；其余3亿元用于苏州总部及研发中心建设，以持续增强研发实力。

另一方面，12月5日，证监会同意恒运昌首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。该公司IPO申请于2025年6月13日获受理，历经两轮审核问询后完成上市流程。

招股书显示，恒运昌是一家半导体设备核心零部件供应商，主营业务包括等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源及相关配件的研发、生产、销售和技术服务。此次IPO，该公司拟募集资金约14.69亿元。

在业绩展望方面，恒运昌预计2025年度营业收入将同比小幅下降，净利润预计下滑21%至30%。其解释称，公司净利润降幅较大主要有两方面原因：一是2025年度研发投入大幅增加；二是因产能扩充导致管理费用显著上升。

联讯仪器、有研复材更新问询材料

联讯仪器于12月2日更新了科创板IPO审核材料，对上海证券交易所于8月28日下发的首轮问询进行了回复。该公司于2025年8月15日递交上市申请，专注于电子测量仪器与半导体测试设备的研发与销售，产品涵盖通信测试仪器、电性能测试仪器以及光电子、功率器件等多类半导体测试设备。

报告期内，该公司营业收入从2022年的2.14亿元，快速提升至2024年的7.89亿元，并于2024年度实现扭亏为盈，当期归母净利润达1.40亿元。该公司表示，业绩增长主要受益于下游市场需求持续旺盛、高端仪器国产替代进程加快、核心产品技术突破及产品线不断丰富。同时，其综合毛利率稳步提升，从2022年的43.61%上升至2025年一季度的65.33%。

在问询回复中，联讯仪器就产品结构关系问题表示，测量仪器、测试设备及测试部件三类产品均可独立销售，部分仪器作为核心部件用于测试设备，测试部件则主要用于设备配套。该公司基于成本效益考量，未自研光谱仪，转而推出了精度更高的快速波长计并已实现产业化。

在技术层面，该公司电子测量仪器主要对标国际厂商，多类产品已实现国产化发展。其此次问询共涉及产品、行业格局、核心技术、客户等17项问题，该公司已逐项完成回复。

有研复材于12月2日更新了其科创板IPO第二轮审核问询回复材料，并于12月5日同步更新招股说明书。该轮问询主要围绕业务与技术、经营业绩波动、收入与客户等方面展开。

有研复材是中国有研科技集团有限公司旗下的二级公司，亦为北京市“专精特新”企业。其前身可追溯至1992年经原国家科委批准成立的国家有色金属复合材料工程技术研究中心。

有研复材主营业务为金属复合材料制备技术及有色金属特种成形加工技术的研发及相关产品生产。该公司主要产品涵盖铝合金、镁合金、铜合金及其复合材料制品，广泛应用于航空、航天、兵器、电工电子、船舶、汽车、通讯、核工业及3C等领域。其在有色金属复合材料制备技术与铝合金半固态成型技术方面处于行业领先地位。

财务数据显示，2022年至2024年各期期末，该公司营业收入分别约为4.14亿元、4.98亿元和6.10亿元，呈现稳步增长；同期归母净利润分别约为5830.55万元、5387.87万元和6554.78万元，整体盈利规模持续扩大。

中科科化IPO获受理

中科科化新材料股份有限公司的科创板IPO申请已于12月5日获得受理。招股书显示，公司拟融资5.98亿元，保荐机构为招商证券。

作为一家国家级专精特新“小巨人”企业，中科科化专注于半导体封装材料的研发、生产和销售，核心产品为中高端环氧塑封料。该材料是半导体封装环节的关键主材，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信及计算机等领域。公司在中高端市场持续发力，其产品正在加速实现对日系厂商的市场替代。

截至目前，该公司已与华润微、蓝箭电子、捷捷微电、银河微电、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、日月新集团、KEC集团等建立合作关系。

财务数据显示，2022年至2025年上半年各期期末，该公司营业收入持续增长，分别为2.00亿元、2.50亿元、3.31亿元及1.59亿元，收入主要来源于中高端环氧塑封料业务。

其本次募集资金将主要用于半导体封装用中高端环氧塑封料的研发及产业化。具体投向包括：4.2亿元用于产业化项目以扩大产能；0.98亿元用于研发中心建设以增强技术实力；其余0.8亿元将用于补充流动资金。