12月5日，联得装备涨0.06%，成交额3.72亿元，换手率9.56%，总市值60.98亿元。

异动分析

MicroLED概念+MiniLED+华为手机+OLED+华为概念

1、2024年1月5日互动易：公司目前在Mini/Micro LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

2、公司已经开始向京东方提供MiniLED ACF贴附&COF Punch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备。

3、2023年8月30日互动易：我司直接和间接为华为手机提供屏幕制造及整机组装等智能化装备，和华为建立了良好稳定的深度合作关系。

4、主营显示模组自动化组装设备,是国内少数几家具备全自动模组组装设备研发与制造能力的企业之一,产品以贴合热压设备为主;基于OLED技术应用的高精度偏贴设备、绑定设备、曲面贴合设备,全自动CO邦定机和全自动封点胶可量产,公司正全面切入 AMOLED显示器件模组设备的研发销售。

5、公司与华为建立了良好的合作关系,包括为其提供3D贴合设备、指纹模块自动组装设备柔性手机装配线以及其他测试及自动检测控制系统

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-319.78万，占比0.01%，行业排名61/94，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入21.11亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3.13亿，占总成交额的9.13%。

技术面：筹码平均交易成本为33.25元

该股筹码平均交易成本为33.25元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位32.96，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，深圳市联得自动化装备股份有限公司位于广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101，成立日期2002年6月7日，上市日期2016年9月28日，公司主营业务涉及电子专用设备与解决方案供应商。主营业务收入构成为：设备类98.18%，治具夹具类1.54%，其它类0.28%。

联得装备所属申万行业为：电子-光学光电子-面板。所属概念板块包括：折叠屏、MR混合现实、智能眼镜、机械、柔性电子等。

截至9月30日，联得装备股东户数2.05万，较上期减少1.84%；人均流通股5828股，较上期增加6.66%。2025年1月-9月，联得装备实现营业收入9.34亿元，同比减少6.97%；归母净利润9660.87万元，同比减少50.47%。

分红方面，联得装备A股上市后累计派现1.58亿元。近三年，累计派现8044.68万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，联得装备十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股319.00万股，为新进股东。金鹰科技创新股票A（001167）位居第三大流通股东，持股158.00万股，为新进股东。金鹰核心资源混合A（210009）位居第四大流通股东，持股117.00万股，为新进股东。金鹰民族新兴混合A（001298）位居第七大流通股东，持股77.71万股，为新进股东。金鹰科技致远混合A（020510）位居第十大流通股东，持股66.79万股，为新进股东。华宝动力组合混合A（240004）、宝盈鸿利收益混合A（213001）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。