12月4日，英唐智控（300131.SZ）通过线上会议形式接待了中泰证券、广东西域投资、吉富创投等10家机构的特定对象调研。公司董事长胡庆周、董事会秘书李昊，以及并购标的桂林光隆集成实控人彭晖、总经理陈春明共同出席，就公司业务布局、光隆集成OCS（光路交换机）量产能力及技术协同等核心问题与机构进行深入交流。

投资者活动基本信息

基本情况介绍

英唐智控：构建“光电算”技术闭环 强化芯片设计制造能力

英唐智控董事长胡庆周介绍，公司深耕电子元器件分销领域多年，已构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类，积累了丰富的客户资源。在自研芯片方面，公司聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片两大方向，通过加大研发投入和引进高端人才实现技术突破。目前，车载显示芯片业务已在多家头部屏厂成功导入，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品正按计划推进流片与试产。

胡庆周进一步表示，公司近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域的布局，与现有分销及自研业务形成协同效应。“借助生成式AI、大模型训练及云计算的爆发式发展，OCS市场有望迎来更大的发展机遇，公司未来将加速构建以‘光电算’技术闭环为核心的芯片设计制造企业。”

光隆集成：OCS量产三大核心能力与技术协同优势

光隆集成实控人彭晖介绍，公司始终专注于光开关相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局。针对OCS量产所需的核心能力，彭晖从三个维度进行解析：

首先，FAU（光纤阵列单元）组件的加工精度要求极高，需达到微米级，传统机械加工无法满足，必须依托半导体制造平台；其次，半导体封装能力至关重要，涉及pitch间隔控制、漏气率、贴片精度等关键指标；第三，精密装配能力是规模化生产的基础，例如32×32 OCS包含近万个逻辑态，传统人工装配成本高昂，而光隆集成已实现高精度自动贴合与自动化测试。“这些能力的融合，使得OCS批量化生产、可靠性保障与成本控制成为可能。”

此外，光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力，其基于MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创，双方协同效应显著。

提问交流环节

光隆集成客户及终端应用场景有哪些？

光隆集成彭晖回应，公司产品客户覆盖海内外市场，主要包括电信运营商、光模块厂商等。终端应用场景主要涵盖三大领域：一是算力与网络协同，服务于GPU与AI芯片的数据中心互联；二是电信运营商网络智能化管理，应对复杂光纤布线带来的安全风险，实现智能光网监控；三是光模块测试领域，头部厂商采购OCS作为模拟调度设备，用于验证高端光模块的大规模量产适配性。

光隆集成的OCS技术路线背景是什么？

彭晖表示，公司核心团队源自桂林的国家级科研院所，在光开关技术领域有深厚积累。光隆集成始终专注于光开关相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局。同时，公司在光芯片领域拥有全制程技术能力，基于MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域的技术共创，进一步强化了双方在MEMS领域的协同优势。

（注：本次调研活动不涉及未公开披露的重大信息，相关交易事项存在审批不确定性，投资者需注意投资风险。）

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