昀冢科技0805封装10μF MLCC量产半年内完成高容产品突破_热点

昀冢科技0805封装10μF MLCC量产半年内完成高容产品突破

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2025-12-04 21:45:13

转自：中国证券报·中证网

中证报中证网讯（记者熊永红程雪儿）近日，昀冢科技披露，其0805封装（2.0mm×1.25mm）10μF高容多层陶瓷电容器（MLCC）已完成全性能检测及IEC 60384国际规范测试，正式进入量产阶段。这是继2025年上半年1μF MLCC量产之后，公司半年内实现的又一高容产品突破。

据悉，该款产品的量产依托三大核心技术支撑：其一是自主研发的高介电常数陶瓷粉末配方完成产品级验证，夯实高容性能基础；其二是攻克小于2μm瓷膜制作及超400层堆叠的精密制程难题，实现体积与容量的最优平衡；其三是全流程践行“不接受、不制造、不流出”的制程管理原则，在每个生产环节落实品质检测，保障量产良率稳定。

从应用端来看，该产品兼具中等体积、中高压适配性及高性价比优势，既可满足家电照明领域电源滤波、信号稳定、高频调光等关键基础需求，也能适配新能源汽车ADAS（高级驾驶辅助功能）、动力电池管理系统（BMS）及车载域控制器等高端场景的严苛技术要求，市场应用空间广泛。

昀冢科技相关负责人表示，未来公司将持续推进高容量、高电压、小型化MLCC的研发量产，丰富产品矩阵以对接下游多元需求。业内人士指出，随着下游5G、新能源汽车等产业升级，高容MLCC需求稳步增长，此次量产将助力公司强化细分领域竞争力，同时为被动元件供应体系补充新选择。

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