转自：成都日报锦观

聚焦“AI+制造”

电子纸产业链上下游现场“牵手”

本报讯 （成都日报锦观新闻记者 晨迪） 12月3日，电子纸创新供应链产业对接交流会在成华经开区举办，这场活动以强链补链、协同共赢为核心，吸引了科大讯飞（成都读写科技）、电子纸产业联盟、苏大维格等多家行业龙头企业前来“找朋友”。

活动开场，与会企业代表并没有直接坐下开会，而是先来了一次实地“探店”。他们一同走进位于东广人工智能谷的成都机器人创新中心。一进门，300多台先进设备整齐排列，从研发到中试的“一条龙”服务平台让大家眼前一亮。

“这里的环境和配套，对我们技术转化太友好了！”企业代表一边拍照一边感慨。现场，安川、ABB等全球知名企业的标志格外醒目，与四川大学等共建的实验室也让企业看到了深厚的技术“家底”。不少代表当场就和工作人员互加联系方式，现场对接合作可能。

看完了“硬件”，企业代表坐下来开始聊“软件”。成华区经科信局和科创投的负责人首先“摆出诚意”，详细介绍了从场地支持到研发补贴，再到产业基金扶持的“政策大礼包”。

“我们非常需要供应链伙伴一起攻克技术难题！”科大讯飞副总裁钟锟在现场直接喊话。他表示，公司在“AI+读写”领域的产业规模正在不断扩大，期待与上下游企业联手，扩大“AI+电子纸”产业的发展空间。

在现场交流环节，苏大维格、瑞丰光电等企业代表纷纷发言，从柔性线路板工艺聊到新产品如何测试，再到怎样降低成本，每个问题都直击行业要害。

活动结束时，多家企业在材料供应、技术研发等方面达成了初步合作意向，部分企业当场敲定了后续深度洽谈的具体计划。一位参会代表笑着说：“今天没白来，想找的伙伴和能解的难题，都对接上了！”

据悉，这是聚焦“AI+制造”赛道的又一具体行动。未来，成华将持续跟进本次对接的合作意向，为企业提供全周期、全方位的服务保障。同时还将搭建更多这样的精准对接平台，当好产业链的“红娘”，推动更多创新技术在成都落地生根。