中信证券:AI光互联大有可为,头部厂商优势显著
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2025-11-29 10:32:10

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(来源:智通财经)

智通财经APP获悉,中信证券研究称,AI大模型与应用的快速发展离不开算力基础设施的持续投入,高性能、高带宽、低延迟的网络是算力集群性能升级的关键保障。该行认为光互联技术在Scale up网络渗透率提升+Scale out网络价值量升级的双重因素推动下,将迎来巨大的发展机遇。目前由于AI网络对于厂商研发能力、产能+物料等交付能力,以及新技术布局要求的不断提升,头部厂商的优势正在不断凸显。该行看好国内光通信龙头公司的发展潜力。维持通信行业“强于大市”评级。

AI产业快速发展背景下,网络性能将成为算力集群性能升级的关键保障

近期OpenAI、Google等厂商大模型快速迭代,如Nano Banana等多模态模型表现惊艳。中信证券认为AI产业的快速发展离不开近年来算力的持续投入,同时海外四大云厂商在最新财报中也对未来的资本开支表述积极,体现了算力基础设施的重要性。随着AI集群规模的不断扩张,对于高性能、高带宽、低延迟的网络要求正在不断提升,该行认为光互联技术有望在未来AI Scale out与Scale up网络中发挥重要作用。

光互联技术是实现高性能、高带宽、低延迟网络的关键,未来渗透率有望持续提升

中信证券认为,随着AI对于网络带宽要求与集群规模的不断提高,铜连接在部分场景中已经难以胜任,光互联技术未来的重要性将不断提升。其中第一个驱动因素是光互联正在向scale up网络进行渗透:在AI超节点规模正在不断提升的背景下,NPO/CPO等新型光互联技术有望有效解决scale up网络长距离互联+高速带宽难以同时实现的问题;第二个驱动力是Scale out网络中光模块价值量的提升,其主要因素来源于算力集群规模的不断扩张与ASIC+以太网模式的逐渐普及。

AI产业推高光通信厂商的技术与交付能力门槛,头部企业优势愈发明显

研发上,目前随着AI产业对于网络带宽、能耗、延时要求的提高,光模块在产品温控、色散等的设计难度也在不断提升,依赖于厂商在技术研发上的不断投入;与此同时,产品速率迭代周期也已经缩短至1-2年,这进一步提升了对厂商创新速度的要求。交付能力上,目前下游旺盛的需求要求于厂商具备充足的产能布局与物料供应,头部厂商同样具备优势。此外,龙头厂商在CPO与OCS等新产品/新技术布局上也更加领先,亦有望在未来的竞争中占得先机。

风险因素

AI发展不及预期;云厂商资本开支不及预期;1.6T等新产品进展不及预期;新方案/新技术研发进度不及预期;技术路径风险;地缘政治风险。

投资策略

在AI产业高速发展背景下,光互联技术正在逐渐替代铜连接,成为实现高性能、高带宽、低延迟AI网络的关键。目前光互联一方面在向Scale up网络渗透;另一方面,随着算力集群规模的扩张,光互联在Scale out网络中的价值量占比也在逐步提升。目前头部光通信厂商在研发壁垒、物料与产能储备以及新技术方案等方面优势显著,中信证券认为未来龙头厂商的优势将愈发凸显。维持通信行业“强于大市”评级。

本文转载自微信公众号"中信证券研究",智通财经编辑:庄礼佳。

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