2025年11月27日15:00-16:30，某公司（公告编号：2025-002）在公司会议室以座谈交流形式接待了特定对象调研。本次调研吸引了招商证券、兴全基金等9家机构参与，公司董事、副总裁、董秘程敬及董事、财务总监赵煜作为接待人员，就公司向特定对象发行股票事宜、研发规划、行业行情及产能布局等核心问题与机构投资者进行了深入沟通。

投资者活动基本信息

本次投资者关系活动类别为特定对象调研。参与单位及人员包括（按公告所列顺序）：

募资扩产：瞄准高端需求 突破产能瓶颈

针对本次向特定对象发行股票的背景与目的，公司方面表示，募集资金将投向“年产4000万平方米高等级覆铜板项目”及“研发中心建设项目”。从行业背景看，随着消费电子与AI终端、新能源汽车、通讯与数据中心等下游领域快速发展，覆铜板需求结构正加速升级：AI技术应用推动高频高速覆铜板低损耗、高稳定性需求释放，新能源汽车渗透率提升带动高导热、高耐压产品需求增长，人工智能产业爆发则对覆铜板电气性能与可靠性提出更高标准。

公司指出，当前产能利用率长期居高不下，产能瓶颈已成为制约发展的关键因素。本次募资扩产不仅旨在突破6000万张/年的现有产能限制，更将通过新增4000万平方米高等级覆铜板产能，优化产品结构，加速高端化转型，推动公司从“成本竞争”向“技术竞争”升级，筑牢核心竞争力。

研发中心：剑指省级资质 强化技术壁垒

关于研发中心建设项目，公司透露，该项目将依托安徽宁国工厂现有研发设施，增设先进研发及精密检测设备，并联动本地智能化生产设施构建高效验证体系。项目定位为安徽省级企业研发中心，将重点围绕高频高速、耐高温、高Tg、无卤无铅等高性能覆铜板开展技术攻关，同时探索人形机器人、低空经济等新兴领域的前沿技术。

公司强调，研发中心建设旨在提升研发迭代效率与成果转化能力，减少对中低端市场的依赖。通过形成自主知识产权，构建行业技术壁垒，支持高品质、高性价比产品的产业化落地，进而提升长期盈利稳定性。

行业展望：高端需求旺盛 明年行情趋好

对于覆铜板行业当前行情及未来走势，公司判断，在电子行业新兴应用领域蓬勃发展及国家扩大内需政策推动下，行业呈现“高端市场需求旺盛、传统市场逐步回暖”的特征。具体表现为高端市场投入持续增加，覆铜板价格总体略有回升，趋势向好。

展望2026年，公司认为，随着AI终端、新能源汽车、算力基础设施等下游领域的规模化扩容，万兆入户、5G A/6G通信技术的持续推进，以及消费电子智能化、集成化转型，高等级覆铜板需求将进一步释放，行业景气度有望稳步提升。

产能规划：明年底前新增5600万平米产能

在产能布局方面，公司披露了清晰的扩产计划：一是宁国项目剩余两条生产线（合计产能1600万张/年）预计于2026年7月投产；二是本次募投的4000万平方米高等级覆铜板项目建成后，将进一步提升公司在高频高速、耐高温特种覆铜板等领域的供应能力，同步配置部分通用型FR-4覆铜板产能以平衡市场需求。

公司表示，上述扩产计划将助力其完善市场布局，提升规模与市场竞争力，更好地满足下游行业对高等级覆铜板的多样化需求。

本次调研未涉及应披露重大信息，亦未使用演示文稿或提供相关文档附件。

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