天承科技涨2.01%,成交额1.04亿元,主力资金净流出77.17万元
创始人
2025-11-28 14:25:47

11月28日,天承科技盘中上涨2.01%,截至14:17,报76.30元/股,成交1.04亿元,换手率2.94%,总市值95.16亿元。

资金流向方面,主力资金净流出77.17万元,特大单买入1619.85万元,占比15.50%,卖出2278.67万元,占比21.81%;大单买入3344.16万元,占比32.00%,卖出2762.51万元,占比26.44%。

天承科技今年以来股价涨41.03%,近5个交易日涨14.32%,近20日跌3.41%,近60日跌9.81%。

今年以来天承科技已经1次登上龙虎榜,最近一次登上龙虎榜为8月18日。

资料显示,上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,成立日期2010年11月19日,上市日期2023年7月10日,公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:沉铜电镀专用化学品99.98%,其他(补充)0.02%。

天承科技所属申万行业为:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括:PCB概念、集成电路、先进封装、融资融券、增持回购等。

截至9月30日,天承科技股东户数5237.00,较上期增加60.01%;人均流通股9055股,较上期减少35.36%。2025年1月-9月,天承科技实现营业收入3.34亿元,同比增长22.29%;归母净利润6000.92万元,同比增长4.97%。

分红方面,天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。

机构持仓方面,截止2025年9月30日,天承科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第八大流通股东,持股109.82万股,为新进股东。

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