中邮证券研报指出,长光华芯前三季度营收净利显著增长,单季扣非净利改善持续向好。面对市场需求爆发式增长与更高性能芯片要求,公司发挥IDM平台优势持续深耕研发,推出满足“国产替代”需求的高性能光通信芯片产品。公司拥有EML、VCSEL、CW Laser 三种类型的光通信芯片,为市场提供高端芯片解决方案。2025H1,公司100G EML已实现量产,200G EML已开始送样。100G VCSEL、100mW CW DFB 和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平。前瞻布局硅光、薄膜铌酸锂等多技术路线,筑牢长期技术竞争壁垒。首次覆盖给予“买入”评级。