11月25日，晶升股份涨0.90%，成交额9000.73万元，换手率2.59%，总市值46.39亿元。

异动分析

华为海思概念股+存储芯片+第三代半导体+光伏概念+专精特新

1、据招股说明书：公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等客户。

2、2023年6月16日回复称公司主要产品之一半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备,生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片,且28nm以上制程工艺已实现批量化生产。

3、据招股说明书：公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，自主研发了碳化硅单晶炉产品，开拓了第三代半导体产品领域。

4、公司的主营业务为晶体生长设备的研发、生产和销售。公司的主要产品为半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉、其他晶体生长设备。

5、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-464.07万，占比0.05%，行业排名123/167，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入18.82亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4290.33万，占总成交额的7.38%。

技术面：筹码平均交易成本为36.47元

该股筹码平均交易成本为36.47元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位33.34，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，南京晶升装备股份有限公司位于江苏省南京经济技术开发区综辉路49号，成立日期2012年2月9日，上市日期2023年4月24日，公司主营业务涉及晶体生长设备的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：晶体生长设备85.37%，其他设备及配套10.60%，技术服务及辅材3.71%，其他(补充)0.33%。

晶升股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：碳化硅、第三代半导体、半导体、专精特新、增持回购等。

截至9月30日，晶升股份股东户数6648.00，较上期增加10.27%；人均流通股15554股，较上期减少9.31%。2025年1月-9月，晶升股份实现营业收入1.91亿元，同比减少41.13%；归母净利润-1126.07万元，同比减少120.71%。

分红方面，晶升股份A股上市后累计派现9632.48万元。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。