11月25日，芯联集成跌1.54%，成交额7.21亿元，换手率2.50%，总市值537.33亿元。

异动分析

中芯国际概念+MCU芯片+汽车芯片+芯片概念+新能源汽车

1、公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。

2、2025年6月13日互动易，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。

3、2024年4月10日公告，公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。

4、芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。

5、2024年1月3日互动易：公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-2620.54万，占比0.04%，行业排名151/167，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入18.82亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额4.51亿，占总成交额的12.56%。

技术面：筹码平均交易成本为6.44元

该股筹码平均交易成本为6.44元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价在压力位6.78和支撑位6.00之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，成立日期2018年3月9日，上市日期2023年5月10日，公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21%。

芯联集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：特高压、中芯国际概念、智能电网、光伏玻璃、增持回购等。

截至9月30日，芯联集成股东户数13.98万，较上期增加0.34%；人均流通股31681股，较上期减少0.34%。2025年1月-9月，芯联集成实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%；归母净利润-4.63亿元，同比增长32.32%。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，芯联集成十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）位居第一大流通股东，持股1.82亿股，相比上期减少2321.42万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第二大流通股东，持股1.78亿股，相比上期减少8830.06万股。南方中证500ETF（510500）位居第五大流通股东，持股7321.97万股，相比上期减少20.19万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股5048.14万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。