东威科技11月21日获融资买入1476.21万元，融资余额4.89亿元
11月21日，东威科技跌6.23%，成交额2.42亿元。两融数据显示，当日东威科技获融资买入额1476.21万元，融资偿还2970.91万元，融资净买入-1494.70万元。截至11月21日，东威科技融资融券余额合计4.90亿元。
融资方面，东威科技当日融资买入1476.21万元。当前融资余额4.89亿元，占流通市值的4.97%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，东威科技11月21日融券偿还0.00股，融券卖出1641.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.41万元；融券余量2.46万股，融券余额81.08万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。
资料显示，昆山东威科技股份有限公司位于江苏省昆山市巴城镇东定路505号，成立日期2005年12月29日，上市日期2021年6月15日，公司主营业务涉及主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售,主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备,以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。主营业务收入构成为：设备类及其他主营业务99.39%，其他(补充)0.61%。
截至9月30日，东威科技股东户数1.37万，较上期增加69.79%；人均流通股21859股，较上期减少41.10%。2025年1月-9月，东威科技实现营业收入7.57亿元，同比增长30.58%；归母净利润8536.73万元，同比增长24.80%。
分红方面，东威科技A股上市后累计派现2.40亿元。近三年，累计派现1.52亿元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，东威科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股856.51万股，为新进股东。中欧阿尔法混合A（009776）退出十大流通股东之列。