晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨半导体”）于11月24日披露回购股份进展公告，截至2025年11月21日，公司已通过集中竞价交易方式累计回购107.3489万股股份，占总股本比例0.2549%，累计支付资金约7993.57万元（不含交易费用），回购金额已接近其此前披露的5000万-10000万元回购计划上限。

回购方案背景与进展

公告显示，晶晨半导体的回购方案最早于2025年4月11日披露，由公司董事长暨实际控制人提议，经4月10日第三届董事会第十五次会议审议通过。根据方案，公司计划使用自有资金在2025年4月10日至2026年4月9日期间，以不超过121.58元/股的价格回购股份，资金总额区间为5000万元至10000万元，回购股份将全部用于员工持股计划或股权激励。

从实施进展来看，截至11月21日，公司已完成回购计划的大部分资金投放。此次累计回购的107.3489万股股份，成交价格区间为65.82元/股至96.00元/股，低于方案设定的121.58元/股价格上限，显示公司在市场价格相对低位进行了股份回购。按累计回购金额7993.57万元计算，已占原计划金额区间的79.94%，距离10000万元上限仅差约2006.43万元。

回购关键数据一览

回购合规性与后续安排

晶晨半导体在公告中表示，本次回购股份符合《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关法律法规及公司回购方案的要求。公司强调，将在剩余回购期限内根据市场情况择机实施回购，并按照规定及时履行信息披露义务。

此次回购股份用于员工持股计划或股权激励，通常被市场解读为公司对自身长期发展的信心，以及通过激励机制稳定核心团队的举措。对于投资者而言，需关注公司后续回购进度及员工持股计划/股权激励方案的具体落地情况。

公告同时提示，公司将根据回购事项进展及时披露信息，敬请投资者注意投资风险。

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