（来源：浙商证券融资融券）

半导体迎催化：

近日，无锡亘芯悦科技有限公司自主研制的28纳米关键尺寸电子束量测量产设备，在电子光学系统、运动平台、电子电路和软件等方向实现了完全自研，有效解决我国半导体量检测领域关键核心难题。

与此同时，机构看好半导体板块估值修复潜力，逻辑在于：（1）自主可控是半导体最强主线，国产替代潜力大；（2）半导体设备领域技术取得重大突破；（3）部分半导体材料景气度较为旺盛。

关注国产化率持续取得突破的半导体设备及材料龙头。

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自主可控是半导体最强主线

从AI算力到制造再到封测，国产供应链配套正持续强化。寒武纪计划定增不超39.85亿元，投向大模型芯片及软件平台；2025世界人工智能大会上，沐曦发布基于国产供应链的旗舰GPU曦云C600；摩尔线程也透露，与国内Foundry合作开发FinFET工艺PDK，推进GPU关键模块研发与流片验证，还联合国内封测厂商实现Chiplet与2.5D封装（国产硅中介层）的量产测试。当前国产AI算力芯片虽处追赶阶段，但随产品迭代及供应链配套增强，市占率有望提升。

而自主可控，正是半导体领域的最强主线。

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半导体设备领域技术取得重大突破

近日，国产半导体设备迎双重突破：（1）无锡亘芯悦科技自主研制的28纳米电子束量测量产设备实现全自研，填补我国集成电路量检测环节空白，提升了国产芯片高端装备自主可控水平；（2）我国首台国产商用电子束光刻机“羲之”已进入应用测试阶段。

半导体设备涵盖了11大类、50多种专业设备，每个细分市场都由少数几家主要供应商主导。光刻、沉积、材料去除和清洗这三个细分市场占据70%市场份额。目前较为薄弱的是光刻机和量检测设备，国产化率分别不足3%和5%。

上述两大薄弱领域均获技术突破，未来增长潜力大。报告显示，2024年全球半导体电子束量检测设备市场规模达23.83亿美元，中国市场占比35.84%。预计2024-2030年中国市场将以22.46%的复合增长率高速增长，到2030年将占据全球市场50%。

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部分半导体材料景气度较为旺盛

半导体材料发展以基础研究为根基，中美科技博弈中，我国该领域短板凸显，进口替代与自主创新成发展核心方向。全球半导体材料市场超500亿美元，中国占约1/10，近十年增速近10%，为全球两倍，增速领跑。当前半导体材料市场外资主导，高端及上游领域是补链重点。

部分半导体材料景气度较为旺盛：今年以来，靶材、CMP、掩膜板等国内材料景气向好，有望随FAB稼动率提升复苏。江丰、有研、安集等推进业务，清溢、路维等掩膜板厂商突破产能瓶颈后，业绩有望持续增长。

海外压力下，半导体自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。

半导体设备及零部件：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技等;

半导体材料：江丰电子、安集科技、龙图光罩、路维光电、清溢光电、冠石科技、德邦科技、艾森股份等。

招商证券鄢凡等《半导体行业深度跟踪：国内设备/算力/代工等板块业绩增长向好，关注存储/模拟等复苏态势》250811

东海证券方霁《电子行业周报：全球智能眼镜市场上半年同比增长110%，国产半导体设备迎双重突破》250819

五矿证券金凯笛等《半导体材料系列报告之一：国际形势严峻，国产半导体材料行业如何发展》250626

中山证券葛淼《2025年电子行业年中展望：把握半导体国产替代主线》250620

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