8月18日，芯联集成涨3.60%，成交额9.33亿元。两融数据显示，当日芯联集成获融资买入额1.37亿元，融资偿还7385.22万元，融资净买入6359.24万元。截至8月18日，芯联集成融资融券余额合计7.22亿元。

融资方面，芯联集成当日融资买入1.37亿元。当前融资余额7.18亿元，占流通市值的2.96%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，芯联集成8月18日融券偿还0.00股，融券卖出550.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3008.50元；融券余量72.37万股，融券余额395.86万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，成立日期2018年3月9日，上市日期2023年5月10日，公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21%。

截至6月30日，芯联集成股东户数13.93万，较上期减少2.49%；人均流通股31789股，较上期增加3.34%。2025年1月-6月，芯联集成实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润-1.70亿元，同比增长63.82%。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，芯联集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第一大流通股东，持股2.66亿股，相比上期增加2772.05万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第二大流通股东，持股2.05亿股，相比上期增加3437.19万股。南方中证500ETF（510500）位居第七大流通股东，持股7342.16万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第十大流通股东，持股5247.54万股，为新进股东。