8月18日,青矩技术涨3.85%,成交额1.01亿元。两融数据显示,当日青矩技术获融资买入额199.85万元,融资偿还0.00元,融资净买入199.85万元。截至8月18日,青矩技术融资融券余额合计2114.68万元。
融资方面,青矩技术当日融资买入199.85万元。当前融资余额2114.68万元,占流通市值的0.60%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,青矩技术8月18日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,青矩技术股份有限公司位于北京市海淀区车公庄西路19号37幢9号楼,成立日期2001年11月6日,上市日期2023年6月29日,公司主营业务涉及以工程造价咨询为核心主营业务,以工程设计、工程招标代理、工程监理及项目管理等其他工程咨询为重要辅助业务,以工程管理科技为引擎。主营业务收入构成为:全过程工程咨询服务96.33%,工程管理科技服务3.37%,其他服务0.31%。
截至6月30日,青矩技术股东户数5360.00,较上期减少1.89%;人均流通股10530股,较上期减少4.86%。2025年1月-6月,青矩技术实现营业收入3.51亿元,同比增长2.39%;归母净利润6569.78万元,同比增长0.56%。
分红方面,青矩技术A股上市后累计派现3.15亿元。