来源：芯世相

法国市场研究公司Yole Group于2025年7月31日发布了全球汽车半导体市场的最新报告。报告显示，2024年汽车半导体市场规模达到680亿美元，其中英飞凌科技（以下简称“英飞凌”）领跑。

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2030年复合年增长率将达到 12%，达到1320 亿美元

报告预测，2024年至2030年全球汽车半导体市场将以12%的复合年增长率增长，到2030年将增长至1320亿美元。预计每辆车的半导体器件价格将从 2024 年的约 759 美元上涨至 2030 年的约 1332 美元，每辆车的安装数量预计将分别从 2024 年的约 824 台增加到 2030 年的约 1158 台。

导体市场 来源：Yole Group

Yole 列举了支持这种增长的三个“结构性因素”。

一是由于电气化，电力电子设备的采用越来越多，特别是宽禁带 （WBG） 半导体开关。 另一个是，Euro NCAP 2026协议、美国自动紧急制动（AEB）的强制要求以及中国C-NCAP（中国新车评价规程）的升级将导致所有车型（包括入门级车型）都增加了摄像头、雷达和域控制器。最后，E/E（电气/电子）架构的发展将导致向集中式系统的转变和向 48V 电源系统的转变，这将在未来几年需要先进的 MCU 和一组新的 PMIC。

虽然电池电动汽车（BEV）在所有主要市场的增长都在放缓（部分原因是欧洲修订了排放法规，鼓励汽车制造商扩大BEV的规模），但Yole预计双电机插电式混合动力汽车（PHEV）将从中国开始在全球推广。Yole 预计双电机插电式混合动力汽车（PHEV）未来将在全球推广，首先从中国开始。该公司预测，2024 年至 2030 年期间，PHEV 的平均增长率将达到 19%，而 BEV 的增长率仅为 14%。

该公司还解释了最近 N 型碳化硅衬底价格快速下降的原因，称价格下降正在扩大碳化硅 (SiC) MOSFET 在逆变器中的应用：不仅是 BEV，配备大容量电池的 PHEV 也在使用 SiC 与 800 V 平台相结合进行快速充电。Yole 还指出，"随着全球制造商迎头赶上，中国汽车制造商的主导地位将缩小"。

Yole 补充道：“人工智能正在改变包括汽车行业在内的所有行业，无一例外。用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的多模态界面、端到端和视觉-语言-动作（VLA）模型是首批应用，人工智能在开发、制造、营销和售后市场等更多领域的应用正变得越来越广泛。”报告还指出，人工智能在开发、制造、营销和售后市场等更多领域的应用正变得越来越广泛。

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排名前五的公司

约占总数的一半

从2024年汽车半导体市场排名来看，领头羊英飞凌在硅（Si）和SiC功率模块、驱动器和MCU领域占据主导地位，销售额超过80亿美元，市场份额为12%。

恩智浦半导体（NXP）排名第二，在汽车网络MCU、雷达、收发器方面拥有优势，市场份额为10%。

排名第三的意法半导体（ST）拥有9%的市场份额，Yole解释说，“意法半导体的目标是长期增长，并保持其在分立、电气化和MCU平台的主导地位。”

根据 Yole 的报告，该排名紧随其后的是德州仪器（TI）排名第四，瑞萨电子排名第五。

Yole表示，这五大公司约占汽车半导体市场的50%，但也强调“新的挑战者正在迅速扩张”。

体市场十大参与者来源：Yole Group

中国建议汽车制造商到2025年将汽车零部件的国产化率提高到25%，Yole解释说，“汽车行业的面貌已经在改变”。中国半导体制造商地平线机器人、SiEngine、黑芝麻用于座舱和ADAS，而比亚迪半导体和StarPower已经在部分Si IGBT和SiC MOSFET领域被国内汽车制造商采用。

即使在汽车制造商进行垂直整合的情况下，蔚来汽车也使用台积电的 5nm工艺生产出了自己的1000 TOPS 域控制器。比亚迪还将自己的 MCU 和 SiC MOSFET 与自己的电池组相结合，Yole 表示，“不仅是这些例子，其他几家汽车制造商也在走类似的道路。”产能方面，中芯国际正在建设4座12英寸工厂，28nm/40nm节点每月可加工约10万片晶圆。 “毫无疑问，中国的优势在于其国内政策、扩大制造能力和敏捷的垂直整合”，Yole说。

另一方面，在16nm及以下工艺领域，据说台积电和三星两家代工厂之间存在竞争。 “台积电的 N5A 和三星的 SF5A 是目前符合 AEC-Q100 标准的最先进工艺”，Yole 解释道。对此，产能配置成为竞争轴心，Yole表示，“英伟达的'雷神'、高通的'Snapdragon Ride'、Mobileye的'EyeQ7'已经确保了到2027年采用5nm工艺的产品的大部分产能。

Yole在报告中还提到，美国公司占据了36%的市场份额。主要领域是模拟、内存和高端SoC（片上系统）解决方案，Yole表示，“英伟达、AMD和高通正在将AI计算引入汽车边缘，未来的增长将取决于SoC在高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶和座舱计算中的渗透。”

关于日本公司，Yole 汽车半导体首席分析师 Pierrick Boulay 解释说："在日本，除了瑞萨之外，罗姆和电装在传统 MCU、传感器和碳化硅功率器件领域此前一直保持着强势地位，罗姆和电装在用于电动汽车逆变器的 SiC MOSFET 方面正在增长。”

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