福达合金8月15日获融资买入1179.11万元，融资余额3.82亿元
创始人
2025-08-18 10:11:49
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8月15日，福达合金跌0.11%，成交额1.12亿元。两融数据显示，当日福达合金获融资买入额1179.11万元，融资偿还2568.56万元，融资净买入-1389.46万元。截至8月15日，福达合金融资融券余额合计3.82亿元。
融资方面，福达合金当日融资买入1179.11万元。当前融资余额3.82亿元，占流通市值的14.99%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。
融券方面，福达合金8月15日融券偿还100.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6100.00股，融券余额11.49万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，福达合金材料股份有限公司位于浙江省温州经济技术开发区滨海五道308号，成立日期1999年4月5日，上市日期2018年5月17日，公司主营业务涉及电接触材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：触头材料58.06%，复层触头23.12%，触头元件15.19%，其他(补充)2.28%，其他1.33%，自动化设备0.01%。
截至3月31日，福达合金股东户数1.55万，较上期增加13.80%；人均流通股8720股，较上期减少12.13%。2025年1月-3月，福达合金实现营业收入10.08亿元，同比增长54.18%；归母净利润-512.19万元，同比减少174.34%。
分红方面，福达合金A股上市后累计派现6543.23万元。近三年，累计派现2248.39万元。
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