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神工股份8月15日获融资买入3554.88万元，融资余额2.71亿元

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2025-08-18 09:52:35

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8月15日，神工股份涨4.12%，成交额2.35亿元。两融数据显示，当日神工股份获融资买入额3554.88万元，融资偿还3135.87万元，融资净买入419.01万元。截至8月15日，神工股份融资融券余额合计2.71亿元。

融资方面，神工股份当日融资买入3554.88万元。当前融资余额2.71亿元，占流通市值的4.53%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，神工股份8月15日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量200.00股，融券余额7024.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：大直径硅材料57.49%，硅零部件39.14%，其中:16英寸以上29.67%，其中:16英寸以下27.82%，半导体大尺寸硅片2.32%，其他(补充)1.05%。

截至3月31日，神工股份股东户数1.20万，较上期减少2.74%；人均流通股14239股，较上期增加2.82%。2025年1月-3月，神工股份实现营业收入1.06亿元，同比增长81.49%；归母净利润2851.07万元，同比增长1850.70%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.34亿元。近三年，累计派现2870.16万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，神工股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司、易方达科讯混合（110029）退出十大流通股东之列。

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