8月5日，群智咨询发文称，2025年全球HV产能供应约38万片/月，投片量约29万片/月，HV产能利用率约75%。由于主流代工厂HV产能的释放，以及二线代工厂在持续进入HV制程，预计2026年全球HV产能供应将增加到约41万片/月。二线代工厂在HV制程的布局，受需求驱动因素影响较小，一方面是为了开拓供应链份额，另一方面则是为了填补初期产能，保证工厂稼动。群智咨询(Sigmaintell)预计，2026年全球HV产能利用率将降至70%左右。

回顾2025年上半年，受到中美关税风险、中国大陆国补政策等因素影响，下游拉货动力增加，使得DDIC出货量有较为显著增长，特别是25Q1。但2025年下半年起，由于国补政策节奏调整、面板厂控产策略以及关税风险缓解，预计下游备货节奏将放缓。

得益于手机、平板、笔电、穿戴等应用的需求，OLED DDIC市场规模仍将继续呈现增长趋势。而供应方面，由于40/28HV制程门槛较高，二线代工厂新布局的产能集中在55/90HV制程。因此，相对而言OLED DDIC市场供需情况较为积极。预计2025年OLED DDIC晶圆(仅28/40HV，不含55HV)供应量约为10.8万片/月，需求量预计为8.7万片/月，供需整体偏好。

DDIC价格跌幅收窄，大尺寸驱动芯片有望2026年止跌

小尺寸LCD TDDI(触控与显示驱动集成)方面，HD分辨率上，中国大陆Fabless引领了基于Fan Out设计的低成本方案，台系Fabless积极跟进，使得HD TDDI价格持续小幅走低。FHD TDDI方面，终端新开项目较少，需求持续低温，预计下半年价格持续微跌。

小尺寸OLED 驱动IC方面，“以价换量”策略持续，根据群智咨询(Sigmaintell)数据，整体价格仍然在Fabless对市场份额的追逐中呈下降趋势。尽管2025年终端厂商均在推动40HV转28HV的进程，但由于使用28HV工艺的头部Fabless在代工成本方面有一定优势，使得28/40HV在DDIC成本差异体现并不显著。

大中尺寸驱动IC方面，Fabless正在争取稳定价格，预计价格降幅在2025年下半年有望放缓，2026年则有可能止跌。

需求驱动技术创新，Dual Gate、TDDI、TED，RAMless+MUX1:1等技术迭代加快

大尺寸方面，2025年技术趋势仍以Dual/Triple Gate为主要技术演进方向，电视应用是该技术方案的主力阵地，根据群智咨询(Sigmaintell)数据，2025年四季度全球电视应用Dual/Triple gate方案渗透率预计将达到65-67%，预计2026年有望达到70-72%。

中尺寸方面，2025年技术趋势较为丰富，包括Dual Gate、TDDI、TED(TCON Embedded Driver)、可变刷新率(VRR)、高分高刷等多个方向。

1)Dual Gate作为降本方案受到面板厂商关注较多，尤其在a-Si+16:10+45%NTSC产品上使用率增长迅速。

2)TDDI和TED作为整合方案也逐步开始渗透，TDDI路线在2024年初量产，平板应用使用较多，24Q3起在笔电高端型号也已搭载。

3)TED方案由于其MUX电路技术对不同面板的适配度和开发进程存在差异，2019年在LTPS面板量产，2025年开始在a-Si面板量产，而目前其在Oxide面板上应用的成本效益仍较低。

4)VRR、高分高刷等技术则集中在高端应用需求，Fabless均在开发以兼容a-Si/LTPS/Oxide面板类型、支持1-144Hz/1-165Hz可变刷新率为特点的第三代IC。

小尺寸方面，2025年技术趋势以OLED TDDI、RAMless+MUX1:1为主。

RAMless OLED DDIC在2025年之前的主流技术方案为极致性价比路线的MUX1:2，由于充电时间不足，显示效果受到一定影响。2025年上半年起，各主要设计厂商均在RAMless OLED DDIC上以MUX1:1技术路线开案。MUX1:1相比MUX1:2方案，所支持的最高刷新率从120Hz提升到165Hz，在终端接受度较高，尤其适配电竞手机需求。

OLED TDDI在25Q2上市后实际表现效果有待改进，群智咨询(Sigmaintell)预计，2025年下半年起各Fabless的TDDI产品将集中面市，加快技术迭代和成本降低进程，从而推动终端对OLED TDDI的接受度在未来2-3年内逐步提高。除在终端占有主要份额的Fabless外，一些目前尚未在终端大量搭载OLED DDIC的Fabless也已布局TDDI，体现出业界对这一技术路线的长期渗透具备足够信心。